[发明专利]电子器件用丙烯酸酯胶带

权利要求书

1. 一种电子器件用丙烯酸酯胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸酯胶粘剂              100， 

石墨粉                      85，

溶剂                        280，

固化剂                      0.6，

偶联剂                      0.05；

所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯                          100，

过氧化苯甲酰                        0.1~1，

丙烯酸异辛酯                        50~150，

丙烯酸                              2~5，

甲基丙烯酸甲酯                      10~30，

醋酸乙烯                            0~10，

甲基丙烯酸-2-羟乙酯                  0.1~1；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：120~200：10~100；

所述石墨粉直径为3~6微米。

2. 根据权利要求1所述的电子器件用丙烯酸酯胶带，其特征在于：所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200：50；所述石墨粉直径为4~4.5微米。