[发明专利]电接触垫

说明书

技术领域

本发明涉及电接触垫。

背景技术

在电子开关电路或半导体壳体的情况下外部可见的连接端子（管脚）通过在壳体的内部中的接合线与芯片连接端子（接合岛或垫）连接。该垫在其侧是金属接触，该接触借助欧姆接触与半导体电连接。接合线的任务是原本的集成电路或裸露的组件和壳体之间的电连接。在制造芯片期间和之后必须测试该芯片。在测试中，在芯片上执行必需的特殊测量，用于验证该芯片的无缺陷的工作方式。为此用于测量的经常被分离的电势是必要的，然而这些电势之后在芯片的“正常的”运行中不再需要。为此通常提供附加的接合垫，于是该接合垫在测试之后例如与接合线连接并且因此被电短路。这种解决方案有缺点，即必须提供至少两个接合垫和一条接合线。这造成对芯片面积的较高的需求和较高的材料成本。

发明内容

因此本发明的任务是克服该缺点并且因此提供一种电接触垫，通过该电接触垫能够节省芯片面积和成本。

该任务通过独立权利要求1的主题来解决。从属权利要求分别描述本发明的有利的实施方式。

在一个有利的实施方式中，该电接触垫被划分为至少两个相互电分离的区域。这些区域能够首先处于不同的电势。通过施加接合线或夹子，两个电势（Potentialh?lften）又被短路。该解决方案的优点在于，该芯片在其生产应用中不需要两个或更多个也作为接合垫而已知的接触垫，该接触垫随后借助接合线被短路。由此所需的芯片面积能够被显著地减小并且材料成本能够被节省。

在另一个实施方式中，电接触垫的至少两个相互分离的区域能够借助电导体在接触区中相互接触。接触区优选地沿着电接触垫的至少两个区域的地形上的分界线形成，因为在那里被分离的区域紧密相邻并且因此很容易被跨接，并且因此能够被电接触。

在另一个实施方式中，用于接触电接触垫的电分离的区域的电导体是接合线。接合线是能够容易获得的并且是能够低成本地制造的。接合线大多由金或也由制成合金的或掺杂的金构成，但是具有（小的）硅含量（AlSi1）的铝和铜也被使用。

在一个扩展实施方式中，该接合线在接合时形成在接触垫的表面上的接触面，该接触面将至少两个相互分离的电区域相互电连接。在半导体器件的顺序的接触或接合情况下的不同的方法变形方案可以是热压接合（TC接合）、热声波球－楔接合（TS接合）和/或超声波楔－楔接合（US接合）。首先提及的方法通常利用金线来工作，该US接合能够利用铝或铝硅线（AlSi1）来执行。接合的另一种有利的变形方案是双针（Double Stich）方法中的接合。在此，该接合线被固定在例如IC（集成电路）的接触上，随后被拉到该IC的另一个接触并在那里同样被固定，随后从该IC离开被拉到外部的接触上并被固定。

在另一个实施方式中，至少两个相互电分离的区域在地形上通过直线和/或通过曲折状或蛇线状走向的线被布置在非导电材料之内，相互电分离。该布置提供如下优点，即电接触垫的区域之间的潜在的接触区的数量借助分离区域（没有金属化，即不导电）的线走向是可调节的。

附图说明

图1示出一个电接触垫，其中线示出两个区域之间的电分离。在此该线例如被实施为直的，或附加地具有弯曲。

图2示出一个电接触垫，其中线示出两个区域之间的电分离。在此该线例如以多个弯曲曲线状地被实施。

图3通过下述基本上区别于图1和2，即在该实施方式中该线以很多的螺旋和/或转弯弯曲状或蛇形状来实现。

具体实施方式

本发明的实施例下面参考附图进一步被说明。但是本发明不局限于具体所描述的实施方式，而是能够以合适的方式被修改和被改变。以下处于本发明的范围内，即，将一个实施方式的各个特征和特征组合与另一个实施方式的特征和特征组合适当地组合，以便得到其它的根据本发明的实施方式。

在下面借助图进一步说明本发明的实施例之前，要指出，图中的相同的元件配备有相同或相似的附图标记，并且这些元件的重复性的描述被省略。此外，该图不是必然是比例正确的。重点更确切地在于基本原理的说明。