[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明总体地涉及半导体封装，并且更具体地涉及具有集成电感器的半导体封装及其制造方法。

背景技术

半导体芯片密封在模制化合物中以保护芯片不受环境影响从而确保可靠性和性能。在许多应用（诸如例如RF（射频）器件）中，电感器耦合到芯片并嵌入封装中。这样的封装可能变得大、复杂和昂贵。然而，电子器件的制造商和消费者两者都期望便宜的、尺寸减小的以及又具有增加的器件功能的器件。

由于这些以及其它的原因，存在对本发明的需要。

附图说明

附图被包括以提供公开内容的各方面的进一步理解，并被合并到本说明书中以及构成本说明书的部分。附图图示了公开内容的各方面并且与描述一起用来解释各方面的原理。其它方面和示例以及各方面的许多预期的优点将被容易地认识到，因为通过参考后面的详细描述它们变得更好理解。

附图的元件不一定相对于彼此按比例绘制。相似的附图标记指定对应的类似部分。

图1A和1B，统称为图1，在横截面图（图1A）和顶视图（图1B）中图示了具有磁性元件的半导体封装的示例；

图2A-2K，统称为图2，示意性地图示了用于产生图1A、1B的半导体封装的方法的示例；

图3A-3B，统称为图3，在横截面图（图3A）中和在部分平面内横截面图（图3B）中图示了具有带有多个孔的半导体芯片的半导体封装的示例；

图4A-4I，统称为图4，示意性地图示了用于产生图3A、3B的半导体封装的方法的示例；

图5A-5C，统称为图5，分别地在部分平面内横截面图中图示了半导体封装的示例；以及

图6A-6B，统称为图6，分别地在部分平面内横截面图中图示了半导体封装的示例。

具体实施方式

现在参考附图描述各方面和示例，其中通篇一般利用相似的附图标记指代相似的元件。在后面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多特定的细节以提供公开内容的一个或多个方面的全面理解。然而，对于本领域技术人员来说可以显而易见的是，可以用更少程度的特定细节来实践公开内容的一个或多个方面。在其它实例中，已知的结构和元件被以示意的形式示出以便于描述公开内容的一个或多个方面。因此后面的描述不以限制的意义进行理解，并且范围由所附的权利要求限定。还应当注意的是，在图中各种层、片、腔或衬底的表示不一定按比例绘制。

在后面的详细描述中，对附图进行了参考，该附图形成该描述的部分，并且在附图中以图示的方式示出特定的示例。在这点上，参考所描述的（一个或多个）图的定向使用方向术语，诸如例如“上”、“下”、“顶”、“底”、“左边”、“右边”、“前侧”、“背侧”等。因为示例的部件能以多个不同的定向定位，所以方向术语用于图示的目的并且决不进行限制。应当理解的是，在不脱离如权利要求中限定的范围的情况下，可以利用其它的示例并且可以进行结构或逻辑的改变。

应当理解的是，在这里描述的各个示例的特征可以彼此组合，除非特别地另外注释。

如在本说明书中采用的，术语“耦合”和/或“电耦合”不意图表示元件必须直接地耦合在一起；在“耦合”或“电耦合”的元件之间可以提供介入元件。

下面进一步描述的半导体芯片可以是不同类型的，可以通过不同的技术制造并且可以包括例如集成电路、电光电路、机电电路（诸如例如MEMS（微机电系统））和/或无源电路。在这里描述的半导体芯片可以包括RF（射频）电路、控制电路、逻辑电路或微处理器。半导体芯片不需要由特定的半导体材料（例如Si、SiC、SiGe、GaAs）制造，并且此外可以包含不是半导体的无机和/或有机材料（诸如，例如分立无源材料、天线、绝缘体、塑料或金属）。

根据一个方面，提供了一种密封材料。密封材料可以至少部分地覆盖半导体芯片以形成密封体。密封材料可以基于聚合物材料，即可以包括由任何适当的硬质塑料、热塑性或热固性材料或层压料（预浸料）制成的基础材料（在后面也称为基质材料）。具体地说，可以使用基于环氧树脂的基质材料。基质材料可以包含填充材料（例如SiO₂颗粒）以调整密封体的物理属性，诸如例如CTE（热膨胀系数）。密封材料可由非磁性材料组成。可替代地，密封材料可由磁性材料组成。具体地说，基质材料可以嵌入例如磁性颗粒的形式的磁性物质。磁性物质或颗粒可以由铁、镍和/或钼或者这些材料的混合物和/或合金制成。通过示例方式，在密封材料中可以包含铁、镍或钼粉末颗粒。颗粒可以涂覆有绝缘壳以避免短路。