[发明专利]多业务型双传输式分布系统

权利要求书

1.一种多业务双传输式分布系统，其特征在于，所述系统包括主单元、扩展单元和远端单元，其中，所述扩展单元连接于所述主单元和所述远端单元之间；

所述主单元包括：第一供电单元、调制解调器和主单元数字板，所述第一供电单元分别连接到所述调制解调器、主单元数字板和第一备用电源，所述主单元数字板为用于进行网络数据、射频信号数据处理的电路板，包括复数个第一CPRI-2接口，每个CPRI-2接口用于连接一个扩展单元；

所述扩展单元包括：第二供电单元、扩展单元数字板和PSE板，所述第二供电单元分别连接到所述第二备用电源、扩展单元数字板和PSE板；所述扩展单元数字板为用于进行网络数据、射频信号数据处理的电路板，包括复数个第一RJ45传输口、复数个第二CPRI-2接口以及复数个第三CPRI-2接口，其中，每个第一RJ45传输口或第二CPRI-2接口用于连接一个远端单元，每个第三CPRI-2接口用于连接一个扩展单元；所述PSE板为用于实现基于以太网供电的供能端、实现WLAN透传进行数据和馈电转接的电路板；

所述远端单元为用于进行网络数据、射频信号数据处理、为AP或WLAN设备提供网络接口和电源功能的电路板，包括一个第三CPRI-2接口与两个第五RJ45传输口，所述第三CPRI-2接口用于与所述第二CPRI-2接口连接，所述第五RJ45传输口用于与所述第一RJ45传输口连接。

2.如权利要求1所述的多业务双传输式分布系统，其特征在于，所述主单元数字板还包括两个第一ADC芯片、一个第一双路DAC芯片、一个第一FPGA芯片、复数个第一SFP光电转换器、一个第一CPU主芯片、两个第一下行混频器、两个第一上行混频器、两个第一本振芯片、两个第一介质双工器以及一个第一寄存器；每个第一上行混频器的第一端与一个第一下行混频器的第一端连接至所述第一介质双工器，所述第一上行混频器的第二端与第一下行混频器的第二端连接至所述第一本振芯片，所述第一下行混频器的第三端通过一个第一ADC芯片连接至所述第一FPGA芯片，所述第一上行混频器的第三端通过所述第一双路DAC芯片连接至第一FPGA芯片，所述第一本振芯片的另一端连接至第一CPU主芯片，所述第一寄存器连接在第一CPU主芯片和第一FPGA芯片之间，每个第一CPRI-2接口通过一个第一SFP光电转换器连接至所述第一FPGA芯片；

所述扩展单元数字板包括一个第二FPGA芯片、一个第二CPU主芯片、一个第二寄存器、复数个第二RJ45传输口、复数个第一网络PHY芯片、复数个第二网络PHY芯片、以及复数个第二SPF光电转换器和复数个第三SPF光电转换器，每个第一RJ45传输口通过一个第一网络PHY芯片连接至所述第二FPGA芯片，每个第二RJ45传输口通过一个第二网络PHY芯片连接至第二FPGA芯片，每个第二CPRI-2接口通过一个第二SPF光电转换器连接至第二FPGA芯片，每个第三CPRI-2接口通过一个第三SPF光电转换器连接至第二FPGA芯片，所述第二寄存器连接在所述第二CPU主芯片与第二FPGA芯片之间；

所述远端单元还包括一个第三FPGA芯片、复数个第三网络PHY芯片、一个第四SPF光电转换器、一个第三寄存器、一个第三CPU主芯片、一个第二双路DAC芯片、两个第二ADC芯片、两个第二介质双工器、两个第二上行混频器、两个第二下行混频器、两个第二本振芯片；每个第五RJ45传输口通过一个第三网络PHY芯片连接至所述第三FPGA芯片，所述第四CPRI-2接口通过所述第四SPF光电转换器连接至所述第三FPGA芯片，所述第三寄存器连接在所述第三CPU主芯片与第三FPGA芯片之间，每个第二上行混频器的第一端与一个第二下行混频器的第一端连接至一个第二介质双工器，所述第二上行混频器的第二端与所述第二下行混频器的第二端连接至一个第二本振芯片，所述第二下行混频器的第三端通过一个第二ADC芯片连接至所述第三FPGA芯片，所述第二上行混频器的第三端通过所述第二双路DAC芯片连接至所述第三FPGA芯片，所述第二本振芯片的另一端连接至第三CPU主芯片。

3.如权利要求2所述的多业务双传输式分布系统，其特征在于，所述第一CPRI-2接口的数量为4，所述第二CPRI-2接口以及所述第一RJ45传输口的数量均为8，每个第一CPRI-2接口与一个第二CPRI-2接口连接，每个第二CPRI-2接口或每个第一RJ45传输口与所述第四CPRI-2接口或一个第五RJ45传输口连接。