[发明专利]表面贴装线圈电感的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面贴装线圈电感的制作方法。 

背景技术

线圈电感，分为插件线圈电感和和表面贴装线圈电感。其中，表面贴装电感，也称贴片线圈电感，一般包括带有一定电感量的线圈、封装壳体，以及与线圈两端的两根端子线分别连接的金属材料制作的端子片，线圈位于所述封装壳体的内部，端子片一部分位于所述封装壳体的内部，另一部分位于所述封装壳体的外部，并且显露于所述封装壳体外部。以上结构的线圈电感，其组成结构包括线圈、端子片、封装壳体，从而使结构复杂。以上显露于封装壳体外部的端子片作为表面贴装线圈电感的引脚，由于端子片为扁平状，因此，也使线圈电感的引脚也为扁平状，目的是实现线圈电感在电路板中的焊接，但同时由于线圈的端子线与金属片采用焊接方式连接，也就使端子线与金属片的连接点容易出现虚焊、假焊等现象，以致封装后的线圈电感的电气连接性能不稳定。同时，金属片也增加了线圈电感的制造成本。 

上述结构的线圈电感的制作方法如下： 

步骤1，提供一金属片基材； 

步骤2，在金属片基材的长度方向上，冲压出多组与所述金属片基材连接的端子，每组端子的数量为两个，并且两个端子为分布设置于金属片基材的宽度端面的上部和下部； 

步骤3，提供一线圈，将线圈的两端分别焊接在每组所述的上下两个端子上； 

步骤4，采用封装工艺对焊接有端子的线圈进行封装，使端子露出于封装壳体的外部； 

步骤5、弯折所述端子，使其贴合在封装壳体的侧部和底部。 

以上线圈电感的制作方法，由于其结构包括线圈、端子片、封装壳体，因此，制作时，必需包括制作端子片的步骤，还要对线圈的端子线与端子片进行焊接，因此，使制作工艺较为复杂。另外，在线圈的端子线与金属片的焊接时，由于其焊接点容易出现虚焊、假焊等现象，以致封装后的线圈电感的电气连接性能不稳定。另外，上述线圈电感的制作方法中，由于在线圈的端子线上焊接有端子片，因此，增加了其制造成本。 

发明内容

本发明提供一种电气连接性能稳定、制作工艺简单、制造成本低的表面贴装的线圈电感的制作方法。 

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种表面贴装的线圈电感的制作方法，包括以下步骤： 

步骤S11、提供一线圈，使线圈的两根端子线相互平行； 

步骤S12、提供一条基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在所述基带上； 

步骤S13、采用封装工艺对固定在基带上的线圈进行封装，使线圈的端子线一部分露出于封装壳体的外部； 

步骤S14、保留位于所述封装壳体外部的端子线的部分长度，沿所述基带处切断位于所述封装壳体外部的端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带； 

步骤S15、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和或侧部，形成线圈电感。 

进一步的，所述基带为金属材料或者非金属材料制作的基带。 

进一步的，所述基带为纸带或塑料编织带或面料带。 

进一步的，所述线圈的端子线采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设 置在基带上。 

进一步的，所述线圈采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。 

与现有技术相比，本发明的表面贴装线圈的制作方法，减少了端子片的制作步骤、以及端子片与线圈的端子线的焊接步骤，采用一条基带固定线圈后，进行封装工艺，从而使本发明的制作工艺更加简单、制造成本更低；本发明直接采用线圈的端子线弯折在封装壳体的底部和侧部作为线圈电感的引脚，而不是将现有技术中的与线圈的端子线焊接的端子片作为线圈电感的引脚，从而避免了现有技术中端子片与线圈的端子线焊接时产生的虚焊、假焊等现象，因此，本发明的线圈电感的电气连接性能更加稳定。 

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种表面贴装线圈电感的制作方法，包括以下步骤： 

步骤S21、提供一线圈，将所述线圈的每根端子线展开，使所述两根端子线相互平行或者位于同一中心线上。 

步骤S22、提供两条相互平行的基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在至少一条所述的基带上； 

步骤S23、采用封装工艺对所述线圈进行封装，使线圈的每根端子线一部分露出于封装壳体的外部； 

步骤S24、保留位于所述封装壳体外部的每根端子线的部分长度，沿基带处切断所述位于所述封装壳体外部的每根端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；