[发明专利]OLED封装装置及OLED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装装置，特别是涉及一种OLED封装装置及OLED封装方法。

背景技术

有机电激光显示器OLED（Organic Light-Emitting Diode）具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。OLED基板包括上、下基板及胶料。上、下基板通过胶料封装在一起。激光扫描封装往往通过激光将胶料加热，融化之后，再将上、下基板进行封装。在激光对有机电激光显示器件进行封装的时候，由于检测过程中红外能量的损失，测量误差大。导致封装键合的温度难以检测，从而难以进行检测控制，导致封装完毕后由于温度下降过快而导致的玻璃基板的热应力过大，很大程度上影响产品的良品率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够在封装过程中提高OLED基板的良品率的OLED封装装置。

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，，包括：

激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径；

工作台，用于承载所述OLED基板，所述工作台设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光照射在所述封装路径上的玻璃胶料上，下基板辐射红外线，所述红外线从所述狭缝可透射出；

多个凸透镜，相对于所述激光发生器设于所述工作台一侧，多个所述凸透镜沿所述狭缝分布，且与所述狭缝相对设置，所述红外线照射到所述凸透镜上，所述凸透镜对所述红外线会聚；

多个红外线传感器，按照所述封装路径排列成红外传感器阵列，所述红外传感器阵列相对于所述工作台设于所述凸透镜的一侧，且设于所述凸透镜的焦点处，所述红外传感器采集所述红外线的温度信息；及

与所述激光发生器通讯连接的上位机，与多个所述红外传感器通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。在其中一个实施例中，所述红外传感器为非接触固定式红外测温仪。

在其中一个实施例中，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到键合温度值。

在其中一个实施例中，所述LabVIEW控制模块用于根据所述键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，所述红外传感器与所述上位机可以是比色高温计或光电高温计等基于红外原理的高温计予以直接测量。

在其中一个实施例中，所述工作台上开设有四条互不相连的直线缝隙及透过孔，所述直线缝隙及所述透过孔的宽度、大小保证所述激光穿过。

在其中一个实施例中，还包括多个数据采集卡，多个所述数据采集卡分别与多个所述红外传感器通讯连接，所述数据采集卡用于将红外线的温度信息转换成数字量，并把该数字量发送给所述上位机。

还提供一种OLED封装方法。

一种OLED封装方法，包括步骤：

提供上述OLED封装装置；

激光发生器沿封装路径进行扫描，对所述封装路径加热，辐射红外线；

凸透镜会聚红外线；

红外传感器采集所述红外线的温度信息，并发送所述温度信息；

上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对所述多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

所述LabVIEW控制模块根据所述键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对所述多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。