[发明专利]一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，电子产品向着多功能、高密集方向发展；作为电子元器件载体的线路板已从传统的PCB转变成了高密度互联（High Density Interconnect，简称“HDI”）。为了减小电路板面积，提升密集度，经常需要实现多个导电图形层的跳层导通。

电路板一般包括一个芯板层和压合形成在芯板层一面或两相对面上的多个导电图形层。其中，导电图形层包括依次压合在芯板层上的绝缘层和导电层图案，而芯板层是一种在一板体上的两相对面上均形成有导电层图案的特殊导电图形层。

现有技术中，电路板内部通常采用跳层盲孔来实现多个导电图形层的跳层导通。针对跳层盲孔的制作工艺，传统的制作方法是在芯板层先做一次激光打孔形成第一盲孔，并对第一盲孔进行电镀填铜；经压合增层形成不需要与芯板层导通的导电图形层后，再在压合后的电路板上同样的位置做一次激光打孔形成第二盲孔，然后对第二盲孔进行电镀填铜，电镀后的第二盲孔不与该导电图形层导通；重复进行压合增层，形成需要与芯板层导通的导电图形层后，再在压合后的电路板上同样的位置进行第三盲孔的制作，然后对第三盲孔进行电镀填铜，从而芯板层与最外层的导电图形层通过第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔组成的跳层盲孔相互导通。

从上述工艺可以看出，制作导通相间导电图形层的跳层盲孔时，除芯板层的盲孔制作外，需两次激光打孔和两次电镀填铜工艺形成跳层盲孔，生产流程长，生产成本高，生产交付时间长，品质不良的风险高。

发明内容

本发明提供一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板，用以解决现有电路板跳层盲孔的制作工艺中，存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板跳层盲孔的制作方法，包括：

在芯板层的一面形成需要导通的两个第一导电图形层和不需要与所述第一导电图形层导通的多个第二导电图形层，所述多个第二导电图形层位于所述两个第一导电图形层之间；其中，形成每个第一导电图形层的过程中，在对应于需要形成的跳层盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口位于远离所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口所在的区域内；形成每个第二导电图形层的过程中，在对应于需要形成的跳层盲孔的位置形成一第二窗口，且最外层的第一导电图形层的第一窗口位于所述第二窗口所在的区域内，且最外层的第一导电图形层的第一窗口的轮廓线与第二窗口的轮廓线之间没有重叠；

在最外层的第一导电图形层的第一窗口内进行激光打孔操作，形成跳层盲孔，露出需要导通的第一导电图形层中的待连接部分；

对所述跳层盲孔进行电镀，形成连接所述待连接部分的电镀层。

上述的制作方法，其中，所述第一导电图形层包括第一绝缘层和图案化的第一导电层，所述第一绝缘层靠近所述芯板层设置；

形成所述第一窗口的步骤，具体为：

对所述第一导电层进行图形化，形成所述第一窗口。

上述的制作方法，其中，所述第二导电图形层和第二导电图形层包括第二绝缘层和图案化的第二导电层；所述第二绝缘层靠近所述芯板层设置；

形成所述第二窗口的步骤，具体为：

对所述第二导电层进行图形化，形成所述第二窗口。

上述的制作方法，其中，所述跳层盲孔为一倒锥形孔。

上述的制作方法，其中，所述跳层盲孔为一柱形孔。

上述的制作方法，其中，对所述跳层盲孔进行电镀，形成连接所述待连接部分的电镀层的步骤之后，还包括：

在所述跳层盲孔内形成填充层，填平所述跳层盲孔。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种基于上述方法制作的电路板。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：