[发明专利]一种具有散热功能的铝基板无效
| 申请号： | 201310461606.0 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104519716A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杜淑卿 | 申请（专利权）人： | 杜淑卿 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 116033 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.本发明提供一种具有散热功能的铝基板。
2.本发明包括散热片（1）、铝基面（2）、绝缘导热层（3）、铜箔层（4）。
3.根据权利要求1所述具有散热功能的铝基板，其特征在于散热片（1）与铝基面（2）为同一整体铝型材。
4.根据权利要求1所述具有散热功能的铝基板，其特征在于绝缘导热层（3）直接覆于铝基面（2）之上；铜箔层（4）覆于绝缘导热层（3）之上。
5.根据权利要求1所述具有散热功能的铝基板，其特征在于可直接于本发明上进行蚀刻线路的操作，制成铝基线路板。
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