[发明专利]一种点胶头及点胶装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装的装片过程中所使用的点胶头。

背景技术

MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）压力传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现。

请参阅图1和图2，图1为MEMS压力传感器的芯片部分剖视图，图2为MEMS压力传感器的俯视图。如图1和图2所示，MEMS压力传感器的芯片100包括硅层101，硅层101内部被挖成空腔102，则硅层101的上表面剩余的部分即形成一层薄的硅层，该薄的硅层称为MEMS芯片的感应膜103，如图2所示，感应膜103的区域为芯片中心的一块方形区域，在感应膜103的四周为硅层101的实体区域。

MEMS压力传感器封装的装片工序，由于芯片面积相对较小，以及装片后有密封性的要求，需要对装片胶水的分布有严格要求，利用现有的点胶头，胶水分布很难控制。会出现一些问题：装片胶水分布不均，局部胶水少，导致漏气；装片胶水分布不均，局部胶水多，导致芯片堵塞。

请参阅图3，其为MEMS压力传感器装片后的结构图。如图3所示，由于MEMS芯片100尺寸比同类型的产品尺寸小一半左右，这就加大了装片点胶的难度，需要控制胶水200的更高的精度。一种情况是装片时会出现装片胶水200局部少，胶水200不能完全包住芯片，不能完全密封，导致产品在工作上时，气流通过底部的气孔作用在感应膜103上，因不密封，漏气，产品功能失效。另一种情况就是装片胶水200局部多，会出现堵塞气孔，或者胶水200通过芯片内腔壁，爬到感应膜103上，导致感应膜103灵敏度不稳定，最终影响产品的稳定性。

现有装片的点胶方式为单孔点胶头，在点胶的时候连续点12点，点成连续的正方形形状，该点胶效果见图4，图4为现有点胶方式的效果图。如图4所示，连续点12点，不仅耗时长，UPH（每小时的生产量）低，而且从图中胶水的均匀度来看，该点胶方式出胶时胶水控制不稳定，造成局部多或少，胶层不均匀，易造成漏气或堵塞，这不仅降低了产品的质量，而且也降低了产品的完好率，很大程度的造成了资源的浪费，也增加了生产成本。针对上述缺点，现有的解决方案是在生产时加强自检频率，发现问题时人工重新调节点胶位置，但是自检耗时又耗人，严重影响产能和产品的品质。

因此，有必要提供一种点胶头以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶头，其结构简单、出胶稳定。

为达成前述目的，本发明一种点胶头，其包括：点胶头本体，其包括中间部及围绕所述中间部的周边部；及

设置于所述周边部内的并开口于所述周边部的顶端面的出胶孔，

其中所述中间部的顶端面突出于所述周边部的顶端面。

作为本发明的一个优选的实施例，所述周边部的顶端面与所述中间部的顶端面的距离差为0.05-0.1mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述中间部的顶端面为方形或圆形。

作为本发明的一个优选的实施例，所述中间部的顶端面的平整度为±0.1—±0.5μm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述出胶孔的形状为圆形，所述出胶孔的数量为八个，该八个出胶孔均匀设置于所述周边部内并开口于所述周边部的顶端面。

作为本发明的一个优选的实施例，所述出胶孔的孔径为0.3mm，两相邻出胶孔圆心之间的距离4.7mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述出胶孔的数量为十二个。

作为本发明的一个优选的实施例，所述出胶孔的数量为一个，该出胶孔呈“回”形设置于所述周边部内的并开口于所述周边部的顶端面上；

所述出胶孔的宽度为0.5-1mm;

所述出胶孔的内边缘到中间部之间的距离为0.5-1mm；

所述出胶孔的外边缘到所述点胶头本体周边部边缘的距离为0.5-0.8mm。

进一步的，本发明提供一种点胶装置，其使用以上所述及的任意一种点胶头。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的点胶头出胶稳定均匀、不堵塞，减少人工干预，提升了产品的质量及产能。

附图说明

图1是MEMS压力传感器的芯片部分剖视图；

图2是MEMS压力传感器的俯视图；

图3是MEMS压力传感器装片后的结构图；