[发明专利]高亮度可调光COB光源、射灯及日光灯COB工艺

权利要求书

1.一种高亮度可调光COB光源，其特征在于，包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；所述挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；所述不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；所述挡墙为透明挡墙；所述焊盘均匀的分布在基板上。

2.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述挡墙将基板分为第一发光区和第二发光区；所述第一发光区为环形，所述第二发光区为圆形，所述第二发光区位于环形第一发光区的内圆内；所述挡墙位于第一发光区和第二发光区之间。

3.根据权利要求2所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙；所述第一挡墙位于第一发光区和第二发光区之间，所述第二挡墙位于第一发光区的外围。

4.根据权利要求2所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述第一发光区内的LED芯片为正白LED灯，所述第二发光区内的LED芯片为暖白LED灯。

5.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述挡墙将基板分为第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区；所述第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。

6.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。

7.一种射灯COB工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：

S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；

S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；

S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱进行第二次烘烤；

S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；

S5，焊线好的基板转入点胶站，进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白，暖白萤光胶，先点内圈正白萤光胶，再点外圈暖白萤光胶；

S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；

S7，出烤后测试双色温光源的光通量、色温和显色指数。

8.根据权利要求7所述的射灯COB工艺，其特征在于，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。

9.一种日光灯COB工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：

S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行四方格围坝作业；

S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；

S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业；固晶完成后将基板取出，放入烤箱进行第二烘烤；

S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；

S5，焊线好的基板转入点胶站进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白、暖白萤光胶，先点对角正白萤光胶，再点对角外圈暖白萤光胶；

S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；

S7，出烤后测试多种色温光源的光通量、色温和显色指数。

10.根据权利要求9所述的日光灯COB工艺，其特征在于，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。