[发明专利]一种硅棒粘接时间控制装置在审
| 申请号： | 201310457518.3 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103558776A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李斌;王振国;蒋建国 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人： | 陆君 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅棒粘接 时间 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅棒粘接时间控制装置，包括时间控制台、计时器、继电器和总报警平台，时间控制台由工作平台（5）、支撑架（6）、传感器（4）和报警装置（7）构成，其特征是：在支撑架（6）顶部设有工作平台（5），工作平台（5）上分别设有传感器（4）和报警装置（7），时间控制台上设有计时器，所述的时间控制台至少由两台构成，每台时间控制台通过导线和继电器与总报警平台相连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒粘接时间控制装置，其特征是：所述传感器（4）由三个传感头，三个传感头呈一字型并联设置在工作平台（5）上。
3.根据权利要求1所述的一种硅棒粘接时间控制装置，其特征是：所述支撑架（6）由四根立柱构成，在两立柱之间设有加强杆。
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