[发明专利]一种真空灭弧室动静盖板的焊接工艺无效

专利信息
申请号: 201310457384.5 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103464854A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 胡镇平;史朝霞;刘旺顺 申请(专利权)人: 杭州旭虹真空电器有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20
代理公司: 荆门市首创专利事务所 42107 代理人: 董联生
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 灭弧室 动静 盖板 焊接 工艺
【说明书】:

技术领域

    本发明涉及陶瓷真空灭弧室领域,具体涉及一种真空灭弧室动静盖板的焊接工艺。

背景技术

 目前,国内在生产真空灭弧室时,把动静盖板的材料有以往的4J33可伐材料换成了不锈钢材料。但是往往不锈钢在生产过程中需要经过化学电镀方法电镀上10微米左右的镍层然后还要进行烧镍处理才能进行焊接,期间对于电镀件的电镀质量非常苛刻,容易产生镍层厚薄不均匀导致真空灭弧室质量的波动。 

发明内容

本发明的目的就是针对目前国内在生产真空灭弧室时,把动静盖板的材料有以往的4J33可伐材料换成了不锈钢材料。但是往往不锈钢在生产过程中需要经过化学电镀方法电镀上10微米左右的镍层然后还要进行烧镍处理才能进行焊接,期间对于电镀件的电镀质量非常苛刻,容易产生镍层厚薄不均匀导致真空灭弧室质量的波动之不足,而提供一种真空灭弧室动静盖板的焊接工艺。

本发明具体工艺如下:

A、将不锈钢材料的真空灭弧室动静盖板进行去油处理;

B、将处理后的真空灭弧室动静盖板放入电抛光溶液中进行10-15分钟的表面处理,然后清洗干净;

电抛光溶液的原料重量份配比为:

硫酸25-35   磷酸15-25   水45-55;

C、将动盖板和静盖板分别装配至真空灭弧室上,在动盖板和静盖板的焊缝及焊接面处放入焊料;

D、装入真空钎焊炉进行钎焊,升温步骤如下:

1)先将炉内温度升至500℃,升温时间为90-110分钟,保温25-35分钟,在此期间真空钎焊炉的真空度优于0.003帕斯卡;

2)然后继续在40-50分钟内升温至630-660℃,保温55-65分钟,然后继续在40-50分钟内升温至750-800℃,保温180-240分钟,在此期间真空钎焊炉的真空度优于0.0005帕斯卡;

3)然后继续升温至815-825℃并对真空灭弧室动静盖板进行焊接;

E、随后降温至350-400℃,进行纯氮气或者纯氩气冷却,等待炉内温度高于外界温度15-25℃时,方可出炉。

本发明优点是:采取化学电抛光技术,这里就避开这个质量波动点,从而还降低了烧镍成本、减轻了污水处理,有效提高了生产进度问题。 

具体实施方式

本发明具体工艺如下:

A、将不锈钢材料的真空灭弧室动静盖板进行去油处理;

B、将处理后的真空灭弧室动静盖板放入电抛光溶液中进行10-15分钟的表面处理,然后清洗干净;

电抛光溶液的原料重量份配比为:

硫酸25-35   磷酸15-25   水45-55;

C、将动盖板和静盖板分别装配至真空灭弧室上,在动盖板和静盖板的焊缝及焊接面处放入焊料;

D、装入真空钎焊炉进行钎焊,升温步骤如下:

1)先将炉内温度升至500℃,升温时间为90-110分钟,保温25-35分钟,在此期间真空钎焊炉的真空度优于0.003帕斯卡;

2)然后继续在40-50分钟内升温至630-660℃,保温55-65分钟,然后继续在40-50分钟内升温至750-800℃,保温180-240分钟,在此期间真空钎焊炉的真空度优于0.0005帕斯卡;

3)然后继续升温至815-825℃并对真空灭弧室动静盖板进行焊接;

E、随后降温至350-400℃,进行纯氮气或者纯氩气冷却,等待炉内温度高于外界温度15-25℃时,方可出炉。

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