[发明专利]在导电基材上形成锡镀层的方法以及利用该方法制成的电接触端子

权利要求书

1.一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：

S100：在导电基材(110)的表面上电镀一层电镀锡层(120)；和

S200：利用激光装置(300)发射出的沿第一方向(W)间隔地分布的多个激光束(311)照射导电基材(110)上的电镀锡层(120)以使电镀锡层(120)的被照射部分熔融并与导电基材(110)一起形成金属间化合物(130)，所形成的金属间化合物(130)生长到电镀锡层(120)的外面并从电镀锡层(120)露出，并且所述激光装置和所述导电基材中的一个相对于另一个移动，或者所述激光装置和所述导电基材同时相对于另一个相对移动，从而在导电基材(110)的表面上形成多条相互平行的带状金属间化合物(130)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光装置和所述导电基材相对移动的方向(L)与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述激光装置(300)包括沿第一方向(W)间隔地分布的多个激光源(310)，用于发射所述多个激光束(311)。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多个激光源(310)沿第一方向(W)均匀间隔地分布。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述多个激光源(310)沿第一方向(W)的间距是可调节的，以便控制所形成的带状金属间化合物(130)之间的间距。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

每个激光源(310)发射出的激光束(311)沿第一方向(W)的尺寸是可控的，以便控制所形成的带状金属间化合物(130)的宽度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述激光束(311)将被照射的电镀锡层(120)加热至500C以上。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所形成的金属间化合物(130)的厚度为0.8μm至1.0μm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电基材是铜、镍、金、银、铜合金、镍合金、金合金或银合金。

10.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述导电基材(110)相对于激光装置(300)以均匀的速度移动；并且

所述多个激光源(310)以相同的输出功率照射导电基材(110)上的电镀锡层(120)。

11.一种电接触端子，包括：

导电基材(110)；和

形成在导电基材(110)上的锡镀层，

其特征在于，

采用前述权利要求中的任一项的方法形成所述锡镀层。