[发明专利]图像传感单元及其形成方法有效
申请号: | 201310455828.1 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN104518090B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 三重野文健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L51/42 | 分类号: | H01L51/42;H01L51/44;H01L51/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 传感 单元 及其 形成 方法 | ||
1.一种图像传感单元的形成方法,其特征在于,包括:
提供像素电极材料层;
对所述像素电极材料层进行处理形成像素电极,所述像素电极的表面凹凸不平,具有若干凸起结构;
在所述像素电极表面形成有机光电转换层;
其中,形成所述像素电极的方法包括:在所述像素电极材料层表面形成岛状分布的图形化掩膜层;以所述图形化掩膜层为掩膜,刻蚀部分厚度的像素电极材料层,使所述像素电极材料层表面形成凹槽;然后去除所述图形化掩膜层;
形成所述图形化掩膜层的方法包括:在所述像素电极材料层表面形成第一掩膜层;在所述第一掩膜层表面形成岛状分布的第二掩膜层;以所述第二掩膜层为掩膜刻蚀所述第一掩膜层,形成图形化掩膜层;去除第二掩膜层;
所述第二掩膜层的材料为硅,所述第二掩膜层为硅岛;所述硅岛的宽度为10nm~20nm,相邻硅岛之间的距离为10nm~30nm。
2.根据权利要求1所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述凹槽的深度为30nm~50nm。
3.根据权利要求1所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,采用化学气相沉积工艺形成所述第二掩膜层。
4.根据权利要求3所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述化学气相沉积工艺采用的反应气体包括硅源气体和刻蚀气体,所述硅源气体至少包括Si3H8、SiH4、Si2H6、Si5H10中的一种,所述刻蚀气体至少包括HCl、HF、Cl2中的一种,硅源气体与刻蚀气体的浓度比为1:0.2~1:0.8,反应温度为250℃~400℃,压强为0.05托~10托,反应时间为10s~30s。
5.一种图像传感单元的形成方法,其特征在于,包括:
提供像素电极材料层;
对所述像素电极材料层进行处理形成像素电极,所述像素电极的表面凹凸不平,具有若干凸起结构;
在所述像素电极表面形成有机光电转换层;其中,形成所述像素电极的方法包括:在所述像素电极材料层表面形成氧化层;在所述氧化层表面形成岛状分布的金属颗粒;其中,所述金属颗粒、所述氧化层与所述像素电极材料层共同作为所述像素电极;
所述岛状分布的金属颗粒的直径为10nm~20nm,相邻金属颗粒之间的距离为10nm~30nm。
6.根据权利要求5所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,将所述像素电极材料层置于空气中,使像素电极材料层表面自然氧化,形成氧化层。
7.根据权利要求6所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述氧化层的厚度为0.5nm~40nm。
8.根据权利要求5所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述金属颗粒的材料至少包括TiN、Ti、Ta或TaN中的一种。
9.根据权利要求5所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述金属颗粒的材料与像素电极材料层的材料相同。
10.根据权利要求5所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,形成所述金属颗粒的方法为化学气相沉积工艺。
11.根据权利要求10所述的图像传感单元的形成方法,其特征在于,所述金属颗粒的材料为TiN时,所述化学气相沉积工艺采用的反应气体包括沉积气体和刻蚀气体,所述化学气相沉积工艺采用的沉积气体包括TiCl4和NH3,所述刻蚀气体包括HCl,其中TiCl4、NH3和HCl的浓度比为1:1:0.2~1:1:0.8,反应温度为250℃~400℃,反应时间为10s~30s。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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