[发明专利]玻璃布线板

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃布线板。

背景技术

作为布线板，已知有具有在玻璃基板上形成有导体图案的构造的玻璃布线板。例如，专利文献1中示出了如下的玻璃基板：在玻璃基板表面粘着硅烷耦合剂，经由该硅烷耦合剂固定金属微粒子，进而进行镀敷处理而形成电布线。该电布线利用进行了曝光处理的抗蚀剂选择性地配置在玻璃基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－68782号公报。

发明内容

优选布线板中的布线每单位长度的电阻低。例如，对于近距离通信用的天线或电力供给用的布线，为了抑制损耗或特性的变差而寻求降低电阻。

然而，为了降低电阻而在玻璃上形成厚的铜镀层的情况下，在施加机械应力时有铜镀层剥离之忧。关于这一情况，经由硅烷耦合剂分子的薄层来固定金属粒子的专利文献1的方法也是同样的。

这里，作为铜镀的基底，可考虑使可比较厚地涂抹的银膏介入而非硅烷耦合剂。然而，在玻璃上配置银膏的情况下，在镀敷时，由于侵入银膏中的银与玻璃之间的镀敷液，银膏从边缘部分剥离的可能性很高。

本发明的目的在于，提供解决上述问题点、降低了导体的电阻并抑制了导体的剥离的玻璃布线板。

达到上述目的本发明的玻璃布线板的特征在于，具备：

玻璃基板；

形成于上述玻璃基板上的、以树脂为主成分的底料层；

具有树脂粘合剂和分散于该树脂粘合剂中的银或铜的、形成于上述底料层之上的金属分散层；以及

形成于上述金属分散层的上部或侧部的铜镀层。

在本发明的玻璃布线板中，在玻璃基板和金属分散层之间介入有以树脂为主成分的底料层。因此，金属分散层中的金属不与玻璃基板接触，该金属与底料层的树脂密合。即，金属分散层与底料层无间隙地密合。因此，可抑制由在制造时的镀敷处理时侵入金属与玻璃基板之间的镀敷液而引起的金属分散层及铜镀层的剥离。因此，使铜镀层变厚，能够降低电阻。

这里，在上述本发明的玻璃布线板中，优选，

具备形成于上述金属分散层之上的镍镀层，

上述铜镀层形成于上述镍镀层之上。

通过使镍镀层介入，增大金属分散层与铜镀层的密合性。

另外，在上述本发明的玻璃布线板中，优选上述底料层具有0.5μm以上10μm以下的厚度。

具有0.5μm以上10μm以下的厚度的底料层能够利用压印、丝网印刷等形成，另外，能够吸收施加于铜镀层的机械应力。因此，能够在抑制剥离的状态下使铜镀层变厚。

如以上说明的，依据本发明，实现降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。

附图说明

图1是示出本发明的玻璃布线板的一种实施方式的截面图。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施方式。

图1是示出本发明的玻璃布线板的一种实施方式的截面图。

图1所示的玻璃布线板1具备玻璃基板G及电布线W。玻璃布线板1例如作为便携信息设备（未图示）的壳体而起作用，电布线W作为设于壳体的内面的天线元件或电布线而起作用。在电布线W例如是近距离通信用的天线元件或电力用的布线的情况下，在电布线W中流过用于供给电力的电流。因此，在电布线W中，为了抑制电力损耗而要求低电阻。

玻璃基板G是更加强化的化学强化玻璃。更详细而言，玻璃基板G利用将分布在铝硅酸盐玻璃的表面附近的钠离子的一部分置换为钾离子的化学处理而形成。玻璃基板G例如与铝硅酸盐玻璃相比，难以因落下时等的冲击而破损。

电布线W具备底料层11、金属分散层12、镍镀层13及铜镀层14。

底料层11是形成于玻璃基板G上的、以树脂为主成分的层。更详细而言，底料层11包含树脂和硅烷类化合物的添加剂。树脂例如是环氧类树脂、丙烯酸硅类树脂或聚氨酯类树脂。底料层11的厚度为0.5μm以上10μm以下。为了提高冲击缓冲性能，优选底料层11的厚度为2μm以上，出于压印的容易性，则优选为5μm以下。底料层11通过将包含树脂及硅烷类化合物的底料膏涂敷于玻璃基板G上并随后使其固化而形成。