[发明专利]防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺

权利要求书

1.一种防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1）利用航空洗涤汽油或无水乙醇对波导管罩（1）和波导管体（2）进行清洗，去除其表面油污，并在温度18～30℃、相对湿度40～70%的条件下晾干；

2）利用排笔或其他工具将阻焊胶均匀涂覆在波导管罩（1）和波导管体（2）内表面，并在室温下晾干；

3）利用夹持工装将波导管罩（1）、波导管体（2）和波导座（3）夹持固定，使以上零件装配时各方向自由度受到有效控制，避免相对位移；

4）将波导管罩（1）、波导管体（2）和波导座（3）放入回流焊炉中进行回流焊接；

5）经过回流焊接后，波导管罩（1）、波导管体（2）和波导座（3）构成微波天线部件；对微波天线部件内腔进行清理，此时阻焊胶完全固化，通过镊子去除大部分已经固化的阻焊胶；

6）将微波天线部件浸入盛有清洁剂的密封容器中，以清除内腔中残留的阻焊胶；

7）从密封容器中取出微波天线部件，依次使用清水、航空洗涤汽油或无水乙醇清洗，以去除上述天线部件上的油污、水渍；

8）对波导管罩（1）、波导管体（2）和波导座（3）构成的整体微波天线部件进行镀金处理，完成微波天线部件的加工。

2.根据权利要求1所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤2）中，阻焊胶采用在回流焊接温度达240°极限情况下仍能与金属孔壁保持良好粘接性的高温可撕性防焊胶。

3.根据权利要求2所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤2）中，阻焊胶的晾干时间控制在12～18min。

4.根据权利要求1或2或3所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤6）中，清洁剂为可有效溶解高温固化后的阻焊胶的树脂清除剂。

5.根据权利要求4所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤6）中，树脂清除剂浸泡微波天线部件的时间控制在22～30h。

6.根据权利要求1或2或3所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤7）中，在微波天线部件清洗完成后，再对其进行一次超声波清洗，利用超声波将其内腔表面及缝隙中的污垢杂质剥落，从而保证焊接加工的微波天线部件内腔光滑无杂物。

7.根据权利要求4所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤7）中，在微波天线部件清洗完成后，再对其进行一次超声波清洗，利用超声波将其内腔表面及缝隙中的污垢杂质剥落，从而保证焊接加工的微波天线部件内腔光滑无杂物。

8.根据权利要求5所述防止锡铅焊膏浸润天线驻波面的微波天线部件焊接工艺，其特征在于：所述步骤7）中，在微波天线部件清洗完成后，再对其进行一次超声波清洗，利用超声波将其内腔表面及缝隙中的污垢杂质剥落，从而保证焊接加工的微波天线部件内腔光滑无杂物。