[发明专利]集成CMOS温度传感器的温度校准装置和方法

权利要求书

1.一种集成CMOS温度传感器的温度校准装置，包括CMOS温度传感器，该CMOS温度传感器包括：

第一温度表征量输出电路，用于根据第一输入电流及该第一输入电流的倍数，输出第一温度表征量；

第二温度表征量输出电路，用于根据第二输入电流，输出第二温度表征量，该第一温度表征量和该第二温度表征量决定一个温度系数，该CMOS温度传感器的温度读出值与该温度系数呈线性关系；

其特征在于，该温度校准装置还包括：

斜率寄存器，用于寄存该线性关系中的斜率默认值；

截距寄存器，用于寄存该线性关系中的截距默认值；

数据处理单元，其与该集成CMOS温度传感器、该斜率寄存器和该截距寄存器相连接，用于根据该线性关系，确定所述温度读出值；

温度值寄存器，其与该数据处理单元相连接，用于寄存所述温度读出值；

电流调整寄存器，用于寄存电流调整参数；

解码器，其与该电流调整寄存器和该CMOS温度传感器相连接，用于对该电流调整参数进行解码，并利用解码后的电流调整参数对该第二输入电流进行调整。

2.根据权利要求1所述的集成CMOS温度传感器的温度校准装置,其特征在于，所述数据处理单元为微处理器。

3.根据权利要求1或2所述的集成CMOS温度传感器，其特征在于，

所述第一温度表征量输出电路包括并联的第一三极管和第二三极管，并且该第一三极管连接有第一镜像电流源，该第二三极管连接有第二镜像电流源；

所述第二温度表征量输出电路包括第三三极管，该第三三极管连接有第三镜像电流源。

4.一种集成CMOS温度传感器的温度校准方法，该集成CMOS温度传感器包括：第一温度表征量输出电路，用于根据第一输入电流及该第一输入电流的倍数，输出第一温度表征量；第二温度表征量输出电路，用于根据第二输入电流，输出第二温度表征量，该第一温度表征量和该第二温度表征量决定一个温度系数，该CMOS温度传感器的温度读出值与该温度系数呈线性关系；其特征在于，该方法包括以下步骤：

S100，确定该线性关系的斜率默认值和截距默认值，并确定一个电流调整参数默认值，该电流调整参数默认值经过解码后，用于控制所述第二输入电流；

S200，选取一个测温点，根据该线性关系得到该测温点下的该温度读出值；

S300，根据该测温点和该温度读出值，对该电流调整参数默认值进行调整，直至该测温点和该温度读出值相等。

5.根据权利要求4所述的集成CMOS温度传感器的温度校准方法，其特征在于，

所述第一温度表征量输出电路包括并联的第一三极管和第二三极管，并且该第一三极管连接有第一镜像电流源，该第二三极管连接有第二镜像电流源；

所述第二温度表征量输出电路包括第三三极管，该第三三极管连接有第三镜像电流源。