[发明专利]一种分布式调平控制器电路有效
| 申请号: | 201310454349.8 | 申请日: | 2013-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN103488191A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
| 发明(设计)人: | 张美燕;蔡文郁;郑晓丹;罗云霞 | 申请(专利权)人: | 浙江水利水电学院 |
| 主分类号: | G05D3/12 | 分类号: | G05D3/12;G05B19/042 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
| 地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分布式 控制器 电路 | ||
1. 一种分布式调平控制器电路,电源供电电路、支腿触地检测电路、支腿上下限位检测电路、二维倾角检测电路、RS485总线通信电路、支腿控制驱动电路和主控芯片电路,其特征在于:
所述的电源供电电路包括电源转换芯片IC1、电感L1、肖特基二极管D1、三个瓷片电容C1、C2、C3、一个电解电容C4、一个12V电源接插件P1和四个电阻R1、R2、R3、R4;12V电源接插件P1的一端接地,另一端为12V电压源,接电源转换芯片IC1的引脚7、瓷片电容C1和C2、电阻R2的一端,瓷片电容C1和C2的另一端接地,电阻R2的另一端接电阻R1和电源转换芯片IC1的引脚5,电阻R1的另一端接地;电源转换芯片IC1的引脚6接地,引脚2、3悬空;电源转换芯片IC1的引脚1接瓷片电容C3的一端,瓷片电容C3的另一端接电源转换芯片IC1的引脚8、电感L1、肖特基二极管D1的阴极,肖特基二极管D1的阳极接地;电感L1的另一端接电解电容C4的正极和5V电压端VCC,电解电容C4的负极接地;电源转换芯片IC1的引脚4接电阻R3、R4的一端,电阻R3的另一端接地,电阻R4的另一端为5V电压端VCC;
所述的支腿触地检测电路包括电压运算放大器芯片IC2、肖特基二极管D2、一个瓷片电容C5、五个电阻R5、R6、R7、R8、R9和一个支腿电流检测接插件P2;电压运算放大器芯片IC2的引脚1与电阻R5的一端连接,电阻R5的另一端接12V电压源;电压运算放大器芯片IC2的引脚2与引脚1相连,接主控芯片IC6的引脚19;电压运算放大器芯片IC2的引脚4与瓷片电容C5的一端连接并接地,瓷片电容C5的另一端接电压运算放大器芯片IC2的引脚3;电压运算放大器芯片IC2的引脚5接电阻R9的一端和支腿电流检测接插件P2的引脚1,电阻R9的另一端接地;电压运算放大器芯片IC2的引脚6接电阻R7和R8的一端,电阻R7的另一端接地;电压运算放大器芯片IC2的引脚7接电压运算放大器芯片IC2的引脚3、电阻R6的一端和电阻R8的另一端;电压运算放大器芯片IC2的引脚8接12V电压源和电阻R6的另一端;支腿电流检测接插件P2的引脚1接肖特基二极管D2的阴极,支腿电流检测接插件P2的引脚2接肖特基二极管D2的阳极和地;
所述的支腿上下限位检测电路包括光耦隔离芯片IC3、四个电阻R10、R11、R12、R13和支腿限位传感器接插件P3;光耦隔离芯片IC3的1脚与电阻R10的一端连接,3脚与电阻R11的一端连接,光耦隔离芯片IC3的2脚、4脚、13脚和15脚接地,光耦隔离芯片IC3的14脚与主控芯片IC6的引脚12和电阻R13的一端连接,16脚与主控芯片IC6的引脚11和电阻R12的一端连接,电阻R12的另一端和电阻R13的另一端与5V电压端VCC连接;支腿限位传感器接插件P3为4脚的接插件,支腿限位传感器接插件P3的1脚接地,2脚接12V电压源,3脚与电阻R11的另一端连接,4脚与电阻R10的另一端连接;
所述的二维倾角检测电路包括倾角传感芯片IC4、瓷片电容C6;倾角传感芯片IC4的1脚、3脚、4脚、7脚分别与主控芯片IC6的15、17、16、10引脚相连,倾角传感芯片IC4的6脚接地,12脚与瓷片电容C6的一端和5V电压端VCC连接,瓷片电容C6的另一端接地;倾角传感芯片IC4的其余管脚悬空;
所述的RS485总线通信电路包括RS485收发芯片IC5、电阻R14、瓷片电容C7和RS485通信接插件P4;RS485收发芯片IC5的1脚和4脚分别与主控芯片IC6的3脚和2脚相连,RS485收发芯片IC5的2脚和3脚连接,与主控芯片IC6的1脚相连,RS485收发芯片IC5的5脚接地,RS485收发芯片IC5的6脚与电阻R14的一端和通信接插件P4的RS485-连接,RS485收发芯片IC5的7脚与电阻R14的另一端和通信接插件P4的RS485+连接, RS485收发芯片IC5的8脚与5V电压端VCC、瓷片电容C7的一端连接,瓷片电容C7的另一端接地;
所述的支腿控制驱动电路包括与支腿上下限位检测共用的光耦隔离芯片IC3、两个电阻R15、R16、两个二极管D3和D4、两个继电器K1和K2、支腿伸控制接插件P5和支腿缩控制接插件P6;光耦隔离芯片IC3的5脚与电阻R15的一端连接,7脚和电阻R16的一端连接,电阻R15和电阻R16的另一端接12V电压源;光耦隔离芯片IC3的9脚和11脚接地,6脚接主控芯片IC6的13引脚,8脚接主控芯片IC6的14引脚;光耦隔离芯片IC3的10脚与二极管D4的阳极和第二继电器K2的线圈部分的一端连接,二极管D4的阴极和第二继电器K2的线圈部分的另一端接12V电压源;光耦隔离芯片IC3的12脚与二极管D3的阳极和第一继电器K1的线圈部分的一端连接,二极管D3的阴极和第一继电器K1的线圈部分的另一端接12V电压源;支腿伸控制接插件P5和支腿缩控制接插件P6都为2脚的接插件,支腿伸控制接插件P5的第1个脚与第一继电器K1的开关的一端连接,支腿伸控制接插件P5的第2个脚与第一继电器K1的开关的另一端连接;支腿缩控制接插件P6的第1个脚与第二继电器K2的开关的一端连接,支腿缩控制接插件P6的第2个脚与第二继电器K2的开关的另一端连接;
所述的主控芯片电路包括主控芯片IC6、程序下载接插件P7、晶振XTAL、复位开关S1、发光二级管D5、两个电阻R17和R18、5个瓷片电容C8、C9、C10、C11和C12;主控芯片IC6的9脚与5V电压端VCC和瓷片电容C11的一端连接,瓷片电容C11的另一端接地;主控芯片IC6的7脚接地,4脚与电阻R17、开关S1的一端和瓷片电容 C12的一端连接,5脚与晶振XTAL的一端、瓷片电容C8的一端连接,6脚与晶振XTAL的另一端、瓷片电容C9的一端连接,8脚与瓷片电容C10的一端连接,10脚与倾角传感芯片IC4的7脚连接,15脚与倾角传感芯片IC4的1脚连接,16脚与倾角传感芯片IC4的4脚连接,17脚与倾角传感芯片IC4的3脚连接,主控芯片IC6的1脚与RS485收发芯片IC5的2、3脚连接,2脚与RS485收发芯片IC5的4脚连接,3脚与RS485收发芯片IC5的1脚连接,主控芯片IC6的11脚与光耦隔离芯片IC3的14脚连接,12脚与光耦隔离芯片IC3的16脚连接,13脚与光耦隔离芯片IC3的6脚连接,14脚与光耦隔离芯片IC3的8脚连接,19脚与电压比较芯片IC2的7脚连接,主控芯片IC6的20脚与电阻R18的一端连接,电阻R18的另一端与发光二级管D5的阳极连接,发光二级管D5的阴极接地;程序下载接插件P7为4脚的排针,程序下载接插件P7的第1脚与5V电压端VCC连接,第2脚与主控芯片IC6的18脚连接,第3脚接地,第4脚与主控芯片IC6的4脚连接;开关S1的另一端、瓷片电容C8、C9、C10、C11、C12的另一端接地,电阻R17的另一端接5V电压端VCC;
所述的电源转换芯片IC1采用TI公司的TPS5430,电压运算放大器芯片IC2采用TI公司的LM393AD,光耦隔离芯片IC3采用TI公司的TIL193,倾角传感芯片IC4采用 VTI公司的SCA100T,RS485收发芯片IC5采用MAXIM公司的MAX485,主控芯片IC6采用STMICROELECTRONICS公司的STM8S103F3P6。
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