[发明专利]一种线路板的对位方法无效
| 申请号： | 201310453822.0 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103501579A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李伟保;周定忠;陈光宏 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司;胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 对位 方法 | ||
1.一种线路板的对位方法，其特征在于，包括如下步骤：
设置靶标101，在所述线路板次外层的四个角设置四个靶标；
冲孔102，根据所述四个靶标的位置在线路板外层（10）的对应位置上冲压出四个圆孔；
钻盲孔103，根据所述四个靶标的位置在线路板外层（10）的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔（2）；
钻通孔104，根据所述冲孔102步骤冲压出的圆孔，在其同心位置钻出通孔（1）；设置干膜定位孔105，采用所述通孔104作为线路板外层（10）的干膜定位孔；
对位106，将所述盲孔（2）、通孔（1）和干膜定位孔的圆心进行对位，若其同心程度满足对位公差则认为匹配。
2.如权利要求1所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述圆孔和通孔（1）为SP孔。
3.如权利要求1所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述通孔（1）蚀刻后有第一孔环（11）。
4.如权利要求3所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述通孔（1）至少为6mil。
5.如权利要求3所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述第一孔环（11）至少为2mil。
6.如权利要求1所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述盲孔（2）蚀刻后有第二孔环（22）。
7. 如权利要求6所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述盲孔（2）至少为3mil。
8. 如权利要求6所述的一种线路板的对位方法，其特征在于，所述第二孔环（22）为至少1mil。
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