[发明专利]具有接触环除镀功能的电镀设备

权利要求书

1.一种电镀设备，所述电镀设备包括：

容器，所述容器用于盛放电镀溶液；

头部，所述头部包括具有接触环的转动件和用于旋转所述转动件的头部电机；

升降/旋转传动机构，所述升降/旋转传动机构附接至所述头部；

除镀站，所述除镀站具有适于容纳所述接触环的区段的除镀通道；

其中，在电镀操作期间，所述升降/旋转传动机构可移动，以将所述头部与所述容器啮合，并且将所述接触环的区段至少部分地放入所述除镀通道中；

在所述除镀通道的第一侧上的第一除镀电极和第一除镀流体喷嘴；和

在所述除镀通道的第二侧上的第二除镀电极和第二除镀流体喷嘴。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，进一步包括在所述除镀站上的密封件，所述密封件被放置为随着所述接触环旋转通过所述除镀通道时与所述接触环滑动接触。

3.根据权利要求2所述的电镀设备，进一步包括真空排放开口，所述真空排放开口在所述除镀站中并且与所述密封件相邻。

4.根据权利要求1所述的电镀设备，进一步包括除镀头部，所述除镀头部枢转地附接至所述除镀站的除镀壳体。

5.根据权利要求1所述的电镀设备，进一步包括在所述接触环上的至少360个单独间隔开的接触件。

6.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述除镀通道形成对着45至100度的弧的弧形槽。

7.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述除镀站具有适当安装在所述容器的上边沿处的壳体，并且放置在所述容器的外部，以避免干扰所述头部与所述容器的啮合。

8.一种电镀设备，所述电镀设备包括：

容器，所述容器用于盛放电镀溶液；

转动件，所述转动件具有接触环；

除镀头部，所述除镀头部具有除镀通道，其中所述除镀头部相对于所述容器是可移动的；

升降/旋转传动机构，所述升降/旋转传动机构用于移动所述转动件以将所述接触环放置在所述容器中，以电镀基板，并且所述升降/旋转传动机构用于移动所述转动件，以将所述接触环的区段至少部分地放入所述除镀通道中；

其中所述除镀头部具有用于对所述接触环上的接触件进行除镀的至少一个除镀流体喷嘴至少一个除镀电极。

9.根据权利要求8所述的电镀设备，其中所述除镀头部能从第一位置枢转至第二位置，其中所述第一位置比所述第二位置更靠近所述容器。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，进一步包括除镀头部传动机构，所述除镀头部传动机构附接至所述除镀头部，用于将所述除镀头部移动至所述第一位和移动至所述第二位置。

11.根据权利要求8所述的电镀设备，其中所述除镀头部能从第一位置枢转至第二位置，其中在所述第一位置，所述除镀通道面朝上，而在所述第二位置，所述除镀通道面向一侧。

12.根据权利要求8所述的电镀设备，其中所述除镀头部具有：

在所述除镀通道的第一侧上的第一除镀电极和第一除镀流体喷嘴；和

在所述除镀通道的第二侧上的第二除镀电极和第二除镀流体喷嘴。

13.根据权利要求8所述的电镀设备，进一步包括：

在所述接触环上的两个或更多个晶片搁架；以及

在所述除镀头部中的至少一个搁架喷嘴，

其中所述至少一个搁架喷嘴用于随着所述接触环被旋转通过所述除镀通道时喷射气体至所述晶片搁架上。

14.一种对电镀设备中的接触环的接触件进行除镀的方法，所述方法包括以下步骤：

倾斜所述设备的头部，相对所述设备的容器中的液体电解质的表面以一锐角放置所述头部中的接触环；

沿第一方向枢转具有除镀通道的除镀头部，使得所述接触环的区段在所述除镀通道内；

将除镀电流施加至在所述除镀头部中的一个或多个除镀电极；和

将除镀液施加至所述接触环的接触件上。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：提升所述头部以将所述接触环从所述除镀通道移除，将晶片装载进所述头部中，沿与所述第一方向相反的第二方向枢转所述头部，和将所述头部放低以将所述晶片放置为与所述容器中的电解质相接触。