[发明专利]一种微晶砖磨块及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨抛加工微晶砖、微晶玻璃等材料的磨具领域，具体涉及一种使用寿命大大延长的微晶砖磨块及其生产方法。 

背景技术

微晶砖磨块已为公知，市场上现有的用于流水线加工的微晶砖磨块是以菱苦土为胎体结合剂，加入碳化硅（SiC）磨粒制成的，应用广泛。但是在实际使用过程中，人们发现它至少存在这样的问题：锋利度差，加工效率低，耐磨性弱，强度低，寿命短；而且除了上述问题外，该种微晶砖磨块在使用中还产生大量的废浆，对环境有明显的污染。然而，目前人们还未开发出行之有效的解决手段以满足微晶砖的磨抛生产线的要求。 

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。 

发明内容

本发明的其一目的在于提供一种耐磨性能、锋利性、稳定性、机械强度、抗冲击性能和使用性能均显著提高的微晶砖磨块，使用寿命大大延长，磨抛连续性强，效率显著提高，而且环保无污染。 

本发明的另一目的在于提供一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。 

为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案： 

一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得。 

上述合成树脂为酚醛树脂。 

上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化镁、氧化锌和颜料均匀混合制得。 

上述金刚石颗粒为15-30wt%。 

上述金刚石颗粒的粒度为150-6000目。 

上述金刚石颗粒与胎体结合剂热压成型成上述磨块本体，还包括橡胶垫层和ABS基体，所述橡胶垫层连接于所述磨块本体的背面与ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物）基体之间。 

上述磨块本体为整体烧结成型，呈圆弧形，且边角光滑圆润。 

一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于，包括如下步骤： 

（1）将合成树脂、脲醛树脂和填料按照40-60wt%：12-17wt%：15-30wt%进行配料； 

（2）然后按照2-9wt%：2-8wt%加入碳化硅和白刚玉混合制得胎体结合剂； 

（3）然后将占上述磨块本体总重15-30wt%的金刚石颗粒加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉； 

（4）将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平； 

（5）将压头放入钢模中； 

（6）将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。 

上述步骤（6）中的加热温度为160-180℃，压力为250kg-350kg/cm²，保温时间为18-25分钟。 

先用胶水将上述橡胶垫层与上述ABS基体胶合在一起，再用胶水将经上述步骤（6）并经脱模后制成的磨块本体的背面与所述橡胶垫层胶合在一起。 

采用上述技术方案后，本发明的微晶砖磨块，突破传统微晶砖磨块的组成形式，用主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型，合成树脂作为粘结材料，脲醛树脂与 合成树脂结合促使合成树脂有机网状结构的复杂化，强化粘结力，碳化硅耐磨，白刚玉坚硬锋利，可提高本发明整体的耐磨性、锋利性和稳定性等，填料能提高胎体结合剂的固化效果，进而提高本发明的机械强度、抗冲击性能和使用性能，与现有技术相比，本发明的微晶砖磨块，其耐磨性能、锋利性、稳定性、机械强度、抗冲击性能和使用性能均显著提高，使用寿命大大延长，磨抛连续性强，效率显著提高，而且环保无污染，实用性强； 

本发明还提出一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。 

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。