[发明专利]阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201310451991.0 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN103489875A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 蔡振飞;崔晓鹏;刘晓伟 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 显示装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,所述阵列基板包括阵列区域和贴合区域,所述阵列区域包括栅线和数据线以及由所述栅线和所述数据线交叉限定的阵列单元;所述贴合区域包括位于所述数据线的端部且与所述数据线电连接的第一贴合单元,其特征在于,

至少一对相邻的所述第一贴合单元之间设置有与所述栅线电连接的第二贴合单元。

2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,至少一个第二贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。

3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间是通过透明导电膜层电连接的。

4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第二贴合单元上方设有第一绝缘层,所述透明导电膜层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第二贴合单元电连接。

5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均设有第二绝缘层,所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接,且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。

6.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述贴合区域还包括有源层,所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方,且形状与所述第一贴合单元的形状相同。

7.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一贴合单元与所述数据线同层同材质,所述第二贴合单元与所述栅线同层同材质。

8.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。

9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-8任意一项所述的阵列基板。

10.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:

在玻璃基板上形成栅线和数据线,构成阵列区域;

在所述数据线的端部形成第一贴合单元,且所述第一贴合单元与所述数据线电连接,构成贴合区域;

在所述贴合区域中至少一对相邻的所述第一贴合单元之间形成所述栅线电连接的第二贴合单元。

11.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述第一贴合单元与和其相邻的一个第一贴合单元之间电连接。

12.如权利要求11所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,电连接的第二贴合单元与第一贴合单元之间形成透明导电膜层实现电连接。

13.如权利要求12所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,在所述第二贴合单元上方形成第一绝缘层,在所述第一绝缘层上形成过孔,所述透明导电膜层通过所述过孔与所述第二贴合单元电连接。

14.如权利要求13所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述第一贴合单元和所述第二贴合单元上方均形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成过孔,所述透明导电膜层通过所述第二贴合单元上方的贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔与所述第二贴合单元电连接,且通过所述第一贴合单元上方的贯穿第二绝缘层的过孔与所述第一贴合单元电连接。

15.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述贴合区域还包括有源层,所述有源层的图形位于所述第一贴合单元的下方,且形状与所述第一贴合单元的形状相同。

16.如权利要求10所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述第一贴合单元和所述第二贴合单元的形状相同。

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