[发明专利]薄型防折芯板设计

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯板，具体涉及一种薄型防折芯板设计。 

背景技术

现有的印制线路板内层的芯板工艺边板边设计都是上下两面的铜边重合设计，此类设计对于芯板厚度（不含铜）大于0.100mm，由于基板厚度足够支撑，不存在折板风险；但对于芯板（不含铜）厚度小于等于0.100mm，尤其0.076mm和0.050mm这两类芯板，由于蚀刻后基板很薄，蚀刻图形时，应力集中在上下铜面边缘重合处，折板几率大，易造成产品报废增加生产成本。 

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种薄型防折芯板设计。 

本发明是通过以下方式实现的：一种薄型防折芯板设计，由基板及分别压合于基板上表面的第一铜层和下表面的第二铜层组成，所述第一铜层和第二铜层上蚀刻有电路图形，所述第一铜层的边缘部分设有第一边缘部，第二铜层的边缘部分设有第二边缘部，第一边缘部和第二边缘部厚度方向区域不相同且不重叠，所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间形成一应力区域。 

进一步地，所述第一边缘部和第二边缘部均为平面状设置。 

进一步地，所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间相差0.5mm。 

进一步地，所述第一边缘部为锯齿状设置，包括若干并排设置的第一凸起，每一第一凸起为三角形；所述第二边缘部为锯齿状设置，包括若干并排设置的第二凸起，每一第二凸起为三角形，所述第一凸起外顶点之间的连线和第二凸起外顶点之间的连线相隔一定距离。 

进一步地，所述每一第一凸起对应一第二凸起呈前后对齐。 

进一步地，所述第一边缘部与第二边缘部厚度方向上呈交错设置，所述第 一凸起在厚度方向上对应于其中二第二凸起的中间，所述第二凸起在厚度方向上对应于其中二第一凸起的中间。 

进一步地，所述第一铜层的第一边缘部呈波浪线状，所述第二铜层的第二边缘部对应第一边缘部呈波浪线状。 

进一步地，所述第一铜层的第一边缘部呈方波状，所述第二铜层的第二边缘部对应第一边缘部呈方波状。 

综上所述，本发明薄型防折芯板设计通过第一铜层和第二铜层的边缘处对应设有第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向区域不相同且上不重叠，所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间形成一应力区域，使挤压后的切力分散在应力区域上，分散了较薄的芯板蚀刻时的板边应力，降低折板风险，防止印制线路板的芯板上电路层的蚀刻制作过程中，板边应力过于集中，造成芯板折板报废。 

附图说明

图1为本发明薄型防折芯板设计第一实施例的结构示意图。 

图2为本发明薄型防折芯板设计第二实施例的结构示意图。 

图3为本发明薄型防折芯板设计第三实施例的结构示意图。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

如图1所示，为本发明的第一实施例的一种薄型防折芯板设计，该薄型防折芯板设计包括基板10、及分别压合于基板10上表面的第一铜层20和下表面第二铜层30。所述第一铜层20和第二铜层30上分别蚀刻有电路图形。所述第一铜层20的边缘部分设有第一边缘部21，第二铜层30的边缘部分设有第二边缘部31，第一边缘部21和第二边缘部31厚度方向区域不相同且不重叠，所述 第一边缘部21和第二边缘部31厚度方向之间形成一应力区域40。 

具体地，在本实施例中该第一边缘部21和第二边缘部31均为平面状设置，所述第一边缘部21和第二边缘部31厚度方向之间相差0.5mm，通过在所述第一边缘部21和第二边缘部31厚度方向之间形成的应力区域40，增强第一铜层20和第二铜层30的边缘部分之间受外力挤压时的承受力，并使挤压后的切力分散在应力区域40上，降低折板风险。