[发明专利]带保护部件的发光装置

权利要求书

1.一种带保护部件的发光装置，其包括：

发光部件，其具有：具有可挠性的基体、配置在所述基体上的发光元件、将所述发光元件密封的密封树脂；

保护部件，其在所述基体上与所述密封树脂邻接，

所述保护部件比所述密封树脂高，并且覆盖所述密封树脂，通过以低粘接力粘附在所述基体上而相对于所述基体拆装自如。

2.如权利要求1所述的带保护部件的发光装置，

所述发光部件具有配置在所述基体上且与所述发光元件电连接的电子零件，

所述保护部件包围所述电子零件的外周。

3.如权利要求2所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件覆盖所述电子零件。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述基体是在一方向上延伸的长条部件。

5.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件具有间隔壁和收纳孔。

6.如权利要求5所述的带保护部件的发光装置，

所述密封树脂在所述收纳孔的内侧从所述保护部件露出。

7.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件为绝缘性树脂。

8.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件为具有弹性或柔软性的多孔质材料。

9.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件比所述发光装置大。

10.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述密封树脂的A硬度为30以上，

所述密封树脂的D硬度为50以下。

11.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述基体具有基板和配线部，

所述基板的厚度为10～100μm。

12.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述发光元件被倒装片安装。

13.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

在所述发光元件与所述基体之间填充有底部填充材料。

14.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

所述保护部件具有凹部。

15.如权利要求1～3中任一项所述的带保护部件的发光装置，

在所述保护部件与所述密封部件之间形成有间隙。