[发明专利]用于作为周遭光传感器的光侦测器及用于制造其的方法在审
申请号: | 201310449984.7 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103839953A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 肯尼斯·戴尔;艾瑞克·李;林锡坚 | 申请(专利权)人: | 英特希尔美国公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J1/42;G01J3/28 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 作为 周遭 传感器 侦测 制造 方法 | ||
1.一种光侦测器,其特征在于,包括:
多个光电二极管区;
一光学滤光片,其覆盖该等光电二极管区中的一个或多个;
多个金属层,其位于该等光电二极管区与该光学滤光片之间,其中该多个金属层包括最接近于该光学滤光片的一最上金属层及最接近于该等光电二极管区的一最下金属层;及
一个或多个层间介电层,其将该等金属层彼此隔开;
其中该等金属层中的每一部分包括一个或多个金属部分及一个或多个介电部分;且
其中该最上金属层不含任何金属部分在该光学滤光片之下。
2.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,该等光电二极管区中的一个或多个未经该光学滤光片覆盖。
3.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,不含任何金属部分在该光学滤光片的该最上金属层部分之下,该最上金属层部分由该最上金属层的介电部分组成。
4.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,该光学滤光片的周边与该最上金属层的最接近金属部分之间的距离为至少20微米。
5.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,该多个光电二极管区包括一个或多个经该光学滤光片覆盖的第一光电二极管区,和一个或多个经光阻挡材料覆盖的第二光电二极管区;且
该光阻挡材料包含除该最上金属层以外的该等金属层中的一个或多个的一个或多个金属部分。
6.根据权利要求5所述的光侦测器,其特征在于,经该光阻挡材料覆盖的该一个或多个第二光电二极管区也经该光学滤光片覆盖。
7.根据权利要求5所述的光侦测器,其特征在于,该光阻挡材料包含该最下金属层的一个或多个金属部分。
8.根据权利要求5所述的光侦测器,其特征在于,位于该等光电二极管区与该光学滤光片之间的该多个金属层包含至少四个金属层;
该光阻挡材料包含最接近该等光电二极管区的该两个金属层中的至少一个金属层的一个或多个金属部分;且
最接近该光学滤光片的该两个金属层各自不含任何金属部分在该光学滤光片之下。
9.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,该光学滤光片的外部周边包括钝角且不含等于或小于90度的任何角度。
10.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,该光学滤光片包含经组态以抵挡红外IR光的介电反射性光学涂层滤光片。
11.根据权利要求1所述的光侦测器,其特征在于,
该多个光电二极管区包括一个或多个经该光学滤光片覆盖的第一光电二极管区,一个或多个经光阻挡材料覆盖的第二光电二极管区,及一个或多个未经该光学滤光片覆盖且未经该光阻挡材料覆盖的第三光电二极管区;且
该光阻挡材料包含除该最上金属层以外的该等金属层中的一个或多个金属层的一个或多个金属部分。
12.一种用于制造光侦测器的方法,该光侦测器包括使该光侦测器的光谱响应整形的一光学滤光片,该方法包含:
a.在多个光电二极管区上形成多个金属层,
其中该多个金属层包括最接近该等光电二极管区的一最下金属层及最远离该等光电二极管区的一最上金属层,且
其中该等金属层中的每一部分包括一个或多个金属部分及一个或多个介电部分;及
b.将一光学滤光片沉积在该最上金属层的至少一部分上以使得该光学滤光片覆盖该等光电二极管区中的一个或多个;
其中进行步骤a以使得在步骤b沉积之后该最上金属层不含任何金属部分在该光学滤光片之下。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤a包含形成该多个金属层以使得除该最上金属层以外的该等金属层中的一个或多个的该等金属部分中的一个或多个阻挡光到达该等光电二极管区中的一个或多个。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤b包含沉积该光学滤光片以使得该光学滤光片的外部周边包括钝角且不含等于或小于90度的任何角度。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤b包含沉积经组态以挡阻红外IR光的介电反射性光学涂层滤光片。
16.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤b包含使用蒸发沉积制程沉积介电反射性光学涂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特希尔美国公司,未经英特希尔美国公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310449984.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止高温高浓度碱液堵塞碱管的方法
- 下一篇:耳机固定夹
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的