[发明专利]三相共极串联金属化薄膜电容器芯组有效
申请号: | 201310448420.1 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103489641A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 曹骏骅;谢兴明 | 申请(专利权)人: | 安徽赛福电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/38 |
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地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三相 串联 金属化 薄膜 电容器 | ||
1.一种三相共极串联金属化薄膜电容器芯组,其特征是,包括由内至外依次同轴设置的截面为圆环形的柱状电容芯一(C1)、电容芯二(C2)和电容芯三(C3),所述电容芯一(C1)、所述电容芯二(C2)和所述电容芯三(C3)等容;还包括设置于所述电容芯一(C1)和所述电容芯二(C2)之间的圆筒状插片隔离膜一(B1),以及设置于所述电容芯二(C2)和所述电容芯三(C3)之间的圆筒状插片隔离膜二(B2);还包括设置于所述电容芯一(C1)和所述电容芯二(C2)上端面的喷金层一(D1),设置于所述电容芯三(C3)上端面的喷金层二(D2),设置于所述电容芯一(C1)下端面的喷金层三(D3),以及所述电容芯二(C2)和所述电容芯三(C3)下端面的喷金层四(D4);还包括连接所述喷金层一(D1)的引出线一(A1),连接所述喷金层四(D4)的引出线二(A2),以及将所述喷金层二(D2)和所述喷金层三(D3)并联连接后引出的引出线三(A3)。
2.如权利要求1所述的三相共极串联金属化薄膜电容器芯组,其特征是,所述电容芯一(C1)、所述电容芯二(C2)和所述电容芯三(C3)等高;所述插片隔离膜一(B1)和所述插片隔离膜二(B2)为聚丙烯或聚对苯二甲酸类塑料光膜,所述插片隔离膜一(B1)和所述插片隔离膜二(B2)的高度比所述电容芯一(C1)的高度高3~6 mm。
3.如权利要求1所述的三相共极串联金属化薄膜电容器芯组,其特征是,所述插片隔离膜一(B1)和所述插片隔离膜二(B2)厚度为10~25 μm。
4.如权利要求1所述的三相共极串联金属化薄膜电容器芯组,其特征是,所述引出线三(A3)包括总线和支线,所述支线穿过所述电容芯一(C1)的轴心将所述喷金层二(D2)和所述喷金层三(D3)并联连接后连接所述总线,所述支线外套耐高温绝缘保护套管且所述支线的线径为3~10 mm2。
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