[发明专利]凸块结构、电连接结构及其形成方法

权利要求书

1.一种凸块结构，包括:

主体部分，提供在基板上并与设置在所述基板上的焊盘间隔开；

第一延伸部，从所述主体部分的一侧朝向所述焊盘延伸；以及

第二延伸部，从所述主体部分的另一侧延伸，

其中所述第一延伸部的宽度小于所述主体部分的宽度，

其中所述凸块结构包括顺序地堆叠在所述基板上的阻挡层、金属层和焊料层，

其中所述焊料层在所述主体部分中的部分比所述焊料层在所述第一延伸部中的另一部分厚，以及

其中所述焊料层的厚度从所述焊盘附近的位置朝向所述主体部分增大。

2.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述焊料层的厚度从所述主体部分朝向所述第二延伸部的端部分减小。

3.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述焊料层的最厚部分提供在所述主体部分中。

4.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述第二延伸部的长度小于所述第一延伸部的长度。

5.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述第一延伸部的宽度具有所述主体部分的宽度的10％至90％的范围。

6.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述第一延伸部的长度大于所述主体部分的长度。

7.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述第二延伸部包括多个第二延伸部；并且

其中所述多个第二延伸部中的至少一个具有不同于所述多个第二延伸部中的另一个的长度的长度。

8.如权利要求1所述的凸块结构，其中所述第一延伸部在第一方向上延伸，并且其中所述凸块结构还包括：

第三延伸部，从所述第一延伸部延伸，其中每个第三延伸部在交叉所述第一方向的第二方向上从所述第一延伸部延伸。

9.如权利要求8所述的凸块结构，其中所述第三延伸部提供在所述第一延伸部的两侧。

10.一种凸块结构，包括：

主体部分，提供在基板上并与设置在所述基板上的焊盘间隔开；和

第一延伸部，从所述主体部分的一侧朝向所述焊盘延伸，

其中所述主体部分和所述第一延伸部包括顺序地堆叠在所述基板上的阻挡层、金属层和焊料层；

其中所述金属层的厚度是所述阻挡层的厚度的三倍或更多倍；并且

其中所述主体部分的上表面高于所述第一延伸部的上表面，

其中所述金属层的侧壁和所述阻挡层的侧壁包括从所述焊料层的外边界横向地凹陷的底切区域。

11.如权利要求10所述的凸块结构，其中所述第一延伸部在第一方向上延伸；并且

其中，在平面图中，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第一延伸部的宽度小于所述主体部分的宽度。

12.如权利要求11所述的凸块结构，其中所述第一延伸部的所述宽度具有所述主体部分的所述宽度的10％至90％的范围。

13.如权利要求11所述的凸块结构，其中所述第一延伸部的长度大于所述主体部分的长度。

14.如权利要求10所述的凸块结构，其中在所述主体部分中的所述焊料层的厚度大于在所述第一延伸部中的所述焊料层的厚度。

15.如权利要求14所述的凸块结构，其中所述主体部分中的所述焊料层的厚度为所述第一延伸部中的所述焊料层的厚度的1.5倍或更多倍。

16.如权利要求14所述的凸块结构，其中所述焊料层的厚度沿所述第一延伸部到所述主体部分增大。