[发明专利]一种螺母的铆焊方法在审

专利信息
申请号: 201310445055.9 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103521865A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 王春生 申请(专利权)人: 苏州安洁科技股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/20;B23K37/04
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 王军
地址: 215159 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 螺母 铆焊 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种螺母的铆焊方法,特别是一种加工精度和效率高的螺母的铆焊方法。

背景技术

现有的螺母的铆焊方法,加工时,螺母与铜片焊接后常常会产生偏差,出现铜片上的连接孔与螺母的螺纹孔不同心的情况,加工精度低,而且操作不便,加工效率低。

发明内容

针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种加工精度和效率高的螺母的铆焊方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的:一种螺母的铆焊方法,其特征在于:包含以下步骤:

①在一端设置有连接孔的铜片的焊接面上涂上均匀的锡膏,所述锡膏涂在连接孔的周围,锡膏的厚度为3到5微米;

②将螺母放入点焊治具中固定,并使螺母的焊接面朝上;所述点焊治具包含螺母固定孔和多个固定槽;所述螺母放置在螺母固定孔中;

 ③将涂好锡膏的铜片放入点焊治具的固定槽中,铜片位于螺母的上方,铜片的焊接面向下,并使连接孔与螺母的螺纹孔的圆心在同一轴线上;

④设置点焊设备的参数,焊接功率、点焊压力和点焊时间;

⑤启动点焊设备,完成铜片与螺母的焊接。

优选的,所述步骤①中,将锡膏在连接孔的周围涂呈一个圆形,且锡膏与连接孔的半径之差为4毫米。

优选的,所述的铜片的材料为高导紫铜;所述螺母为维氏硬度在150至200之间的无卤黄铜。 

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明的螺母的铆焊方法,利用点焊治具将铜片和螺母精确定位,使铜片的连接孔与螺母的的螺纹孔同轴,提高了加工精度和加工效率;同时锡膏的布置,提高了焊接的牢固性,以及铜片和螺母的材料选择都保证了整体在后续的加工中的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:

附图1为本发明的螺母的铆焊方法的点焊治具的示意图;

其中:1、点焊治具;2、螺母固定孔;3、固定槽。  

具体实施方式

下面结合附图进一步来说明本发明。

本发明所述的一种螺母的铆焊方法,包含以下步骤:

①在一端设置有连接孔的铜片的焊接面上涂上均匀的锡膏,所述铜片的材料为高导紫铜,所述锡膏在连接孔的周围涂成一个圆形,锡膏与连接孔的半径之差为4毫米,锡膏的厚度为3到5微米;

②将螺母放入点焊治具1中固定,并使螺母的焊接面朝上;所述螺母为维氏硬度在150至200之间的无卤黄铜;如图1所示,所述点焊治具1包含螺母固定孔2和多个固定槽3;所述螺母放置在螺母固定孔2中;

 ③将涂好锡膏的铜片放入点焊治具的固定槽3中,铜片位于螺母的上方,铜片的焊接面向下,并使连接孔与螺母的螺纹孔的圆心在同一轴线上;

④设置点焊设备的参数,点焊设备为WL-SN-200K焊接机;设置焊接功率为90千伏安,点焊压力为30牛顿,点焊时间为40毫秒;

⑤启动点焊设备,完成铜片与螺母的焊接。

点焊设备工作时,焊头会以30牛顿的力把铜片和螺母压合在一起,在压合完全后机台会有40毫秒的放电时间,此时通过机台放电把原先涂在铜片上的锡膏瞬间熔化成液体,液体会均匀的分布在铜片和螺母的焊接面上,放电时间结束后,原先液体状的锡膏会瞬间凝固成固体,把铜片和螺母粘合在一起。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明的螺母的铆焊方法,利用点焊治具将铜片和螺母精确定位,使铜片的连接孔与螺母的的螺纹孔同轴,提高了加工精度和加工效率;同时锡膏的布置,提高了焊接的牢固性,以及铜片和螺母的材料选择都保证了整体在后续的加工中的稳定性。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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