[发明专利]焊接用装置、电弧焊接系统以及电弧焊接方法有效
申请号: | 201310444594.0 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN103658950A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 刘忠杰;中俣利昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社大亨 |
主分类号: | B23K10/02 | 分类号: | B23K10/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 装置 电弧焊接 系统 以及 方法 | ||
1.一种用于电弧焊接方法的焊接用装置,在所述电弧焊接方法中使用包围电极的焊接喷嘴、流动对所述焊接喷嘴进行冷却的致冷剂的致冷剂流路、和使致冷剂在所述致冷剂流路内循环的致冷剂循环装置,
所述焊接用装置具备注意信号生成电路,该注意信号生成电路基于所述致冷剂流路内的致冷剂的温度来生成喷嘴温度上升注意信号。
2.根据权利要求1所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备温度预测电路,该温度预测电路基于所述致冷剂流路内的致冷剂的温度和所述致冷剂流路内的致冷剂的流动要素,来预测所述焊接喷嘴的温度,
所述注意信号生成电路基于由所述温度预测电路预测出的焊接喷嘴的温度来生成所述喷嘴温度上升注意信号。
3.根据权利要求2所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备:
第1温度检测机构,其对所述致冷剂流路内的致冷剂的温度进行检测;和
流动要素检测机构,其对所述致冷剂流路内的致冷剂的流动要素进行检测,
所述温度预测电路基于由所述第1温度检测机构检测出的温度和由所述流动要素检测机构检测出的流动要素,预测所述焊接喷嘴的温度。
4.根据权利要求3所述的焊接用装置,其中,
所述致冷剂流路包括:致冷剂从所述致冷剂循环装置朝向所述焊接喷嘴流动的发送路径;和致冷剂从所述焊接喷嘴朝向所述致冷剂循环装置流动的返回路径,
所述第1温度检测机构对所述返回路径内的致冷剂的温度进行检测。
5.根据权利要求4所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备第2温度检测机构,该第2温度检测机构对所述致冷剂流路内的致冷剂的温度进行检测,
所述第2温度检测机构对所述发送路径内的致冷剂的温度进行检测,
所述温度预测电路基于由所述第2温度检测机构检测出的温度来预测所述焊接喷嘴的温度。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备电源电路,该电源电路使焊接电流在所述电极以及母材中流动。
7.根据权利要求6所述的焊接用装置,其中,
当从所述注意信号生成电路接受到所述喷嘴温度上升注意信号时,所述电源电路使所述焊接电流的电流值减少。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备焊接气体流量控制电路,该焊接气体流量控制电路对在所述电极的周围流动的焊接气体的气体流量进行控制,
当从所述注意信号生成电路接受到所述喷嘴温度上升注意信号时,所述焊接气体流量控制电路生成用于使所述气体流量增加的信号。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的焊接用装置,其中,
当由所述温度预测电路预测出的焊接喷嘴的温度超过基准温度时,所述注意信号生成电路生成喷嘴温度上升注意信号。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的焊接用装置,其中,
所述致冷剂的流动要素是所述致冷剂的压力或者所述致冷剂的流速。
11.根据权利要求6所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备收容所述电源电路的框体,
所述温度预测电路被所述框体支撑。
12.根据权利要求1所述的焊接用装置,其中,
所述焊接用装置还具备冷却能力信息计算电路,该冷却能力信息计算电路计算与所述致冷剂对所述焊接喷嘴的冷却能力相关的冷却能力信息,
所述冷却能力信息计算电路基于所述致冷剂流路内的致冷剂的温度来计算所述冷却能力信息,
所述注意信号生成电路基于所述冷却能力信息来生成所述喷嘴温度上升注意信号。
13.根据权利要求12所述的焊接用装置,其中,
所述致冷剂流路包括:致冷剂从所述致冷剂循环装置朝向所述焊接喷嘴流动的发送路径;和致冷剂从所述焊接喷嘴朝向所述致冷剂循环装置流动的返回路径,
所述冷却能力信息计算电路基于所述发送路径内的致冷剂的温度来计算所述冷却能力信息。
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