[发明专利]具有防乱溅功能的网络变压器引脚切割机无效

专利信息
申请号: 201310443844.9 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103495680A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 黄建国;黄建云;黄旭 申请(专利权)人: 中江县凯讯电子有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 618100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 防乱溅 功能 网络 变压器 引脚 切割机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种引脚切割机,更具体的说是涉及一种具有防乱溅功能的网络变压器引脚切割机。

背景技术

网络变压器具体有T1/E1隔离变压器;ISDN/ADSL接口变压器;T3/E3、SDH、64KBPS接口变压器;10/100BASE、1000BASE-TX网络滤波器;RJ45集成变压器等。其主要应用于:高性能数字交换机;SDH/ATM传输设备;ISDN、ADSL、VDSL、POE受电设备综合业务数字设备;FILT光纤环路设备;以太网交换机等等。网络隔离变压器上有很对引脚,在对网络变压器进行封装后时,由于引脚的长短不一或者长度过长,会对网络变压器上的引脚进行剪切,使得其引脚长度都一致且符合使用需求。在对引脚进行剪切时,若手工操作,由于数量多,难度较大。且在对引脚进行剪切时,引脚易四处飞溅,对人员的安全带来隐患。

发明内容

本发明提供一种具有防乱溅功能的网络变压器引脚切割机,其可对引脚进行切割,效率高,且可防止切割下的引脚乱溅对人造成伤害。

为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:

具有防乱溅功能的网络变压器引脚切割机,它包括工作台和设置在工作台上的网络变压器放置板,所述的工作台上设置有凹槽,所述的凹槽的内壁上设置有吸附层,所述的凹槽内有呈抽屉状的收集箱,所述的网络变压器放置板上设置有引脚孔,所述的引脚孔位于凹槽的上方,所述的网络变压器放置板的下方设置有切刀,所述的切刀连接在控制装置上。在本发明中,引脚孔用于放置网络变压器的引脚,切刀在控制装置的控制下沿垂直于引脚孔的方向对引脚进行切割。收集箱对切割下来的引脚进行收集,由于凹槽的内壁山设置有吸附层,对引脚进行吸附,可避免引脚乱溅,对人造成伤害。收集箱在一定程度上也可防止引脚乱溅。其结构简单,便于操作,工作效率高。在凹槽内壁上设置吸附层,而不在收集箱上设置吸附层,是为了便于将收集箱内的引脚倾倒出来。

更进一步的技术方案是:

作为优选,所述的引脚孔有两行。引脚孔用于放置引脚,有的芯片为双排引脚结构,为了加快效率,一次性对两排引脚进行切割,故设置两排引脚孔。

进一步的,所述的引脚孔相互平行。

作为优选,所述的吸附层为磁铁。引脚大都是用铁线表面镀镍处理而来。磁铁可对贴进行吸附,避免在切割过程中,引脚乱溅。

作为优选,所述的网络变压器放置板通过螺栓活动连接在工作台上。网络变压器放置板可从工作台上拆下,便于对工作台内的状况进行检修。

作为优选,所述的切刀紧贴在网络变压器放置板的下方。切刀紧贴网络变压器放置板,可有效的对引脚进行剪切,若切刀与网络变压器放置板的底部有一定的距离,在对引脚进行剪切时,引脚容易弯曲。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的工作台上设置一层吸附层,吸附层对切割下来的引脚进行吸附,避免引脚乱溅对人造成伤害;且其结构简单,操作方便,效率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的结构示意图。

图中的标号为:1、网络变压器放置板;2、引脚孔;3、凹槽;4、螺栓;5、工作台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

[实施例]

如图1所示的具有防乱溅功能的网络变压器引脚切割机,它包括工作台5和设置在工作台5上的网络变压器放置板1,所述的工作台5上设置有凹槽3,所述的凹槽3的内壁上设置有吸附层,所述的凹槽3内有呈抽屉状的收集箱,所述的网络变压器放置板1上设置有引脚孔2,所述的引脚孔2位于凹槽3的上方,所述的网络变压器放置板1的下方设置有切刀,所述的切刀连接在控制装置上。

所述的引脚孔2有两行。

所述的引脚孔2相互平行。

所述的吸附层为磁铁。

所述的网络变压器放置板1通过螺栓4活动连接在工作台5上。

所述的切刀紧贴在网络变压器放置板1的下方。

本发明的控制装置控制切刀沿垂直于引脚孔的方向移动,其利用现有的很多的技术都可实现。网络变压器的两行引脚分别放于引脚孔内,通过控制装置实现切刀的运动即可对网络变压器引脚多余部分进行切割,其操作十分简单。

如上所述即为本发明的实施例。本发明不局限于上述实施方式,任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化,凡是与本发明具有相同或相近的技术方案,均落入本发明的保护范围之内。

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