[发明专利]离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法有效
申请号: | 201310442705.4 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN103495440A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 邓永波;吴一辉;范建华;周松;李胤;刘永顺;郝鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B23K26/36 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人: | 陶尊新 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离心 式微 芯片 试剂 封装 结构 制作方法 应用 方法 | ||
1.离心式微流控芯片的试剂预封装结构,由六个PMMA圆片依次通过压敏胶粘贴构成,并在各圆片内通过激光加工获得通孔结构;其特征是,所述试剂预封装结构包括试剂预封装腔(5)、通气孔(3)、进液孔(6)、出液孔(4)和封装条(G);所述试剂预封装腔(5)由第四PMMA圆片(D)上的通孔形成,通过第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)和第五PMMA圆片(E)的粘贴,形成试剂预封装腔(5)的顶面具有出液孔(4)、底面具有进液孔(6)和通气孔(3)的腔室;试剂预封装腔(5)的出液孔(4)由封装条(G)的回折端(J)通过第三PMMA圆片(C)上的压敏胶粘贴封闭;将第一PMMA圆片(A)至第五PMMA圆片(E)粘贴而成的芯片倒置,使试剂预封装腔(5)的进液孔(6)向上,再通过进液孔(6)注入适量试剂,然后将第六PMMA圆片(F)粘贴于第五PMMA圆片(E)上,封闭第五PMMA圆片(E)上的进液孔(6)和通气孔(3),获得离心式微流控芯片(H)上的试剂预封装结构。
2.制作权利要求1所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的方法,其特征是,该方法由以下步骤实现:
步骤一、通过激光雕刻机加工PMMA板材,获得第一PMMA圆片(A),并在第一PMMA圆片(A)上加工微流控芯片的通气孔(3)、定位孔(1)和安装孔(2);
步骤二、通过激光雕刻机加工一面带有压敏胶的PMMA板材,获得第二PMMA圆片(B)、第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F);在所述第二PMMA圆片(B)上加工微流控结构(K)以及与第一PMMA圆片(A)对应的定位孔(1);在第三PMMA圆片(C)上加工用于形成试剂预封装腔的出液孔(4)以及与第一PMMA圆片(A)上对应的定位孔(1)和安装孔(2),在第四PMMA圆片(D)上加工试剂预封装腔(5)、安装孔(2)和定位孔(1);在第五PMMA圆片(E)上加工试剂预封装腔(5)的通气孔(3)、进液孔(6)以及与第四PMMA圆片(D)对应的安装孔(2)和定位孔(1);在第六PMMA圆片(F)上加工与第三PMMA圆片(C)对应的安装孔(2)和定位孔(1);
步骤三、将封装条(G)两端回折,并使封装条(G)的两回折端(J)将第三PMMA圆片(C)上的出液孔(4)封闭;
步骤四、通过定位孔(1)定位,将第一PMMA圆片(A)与第二PMMA圆片(B)带有压敏胶的一面粘贴;第二PMMA圆片(B)与第三PMMA圆片(C)带有压敏胶的一面粘贴;
步骤五、通过第四PMMA圆片(D)与第三PMMA圆片(C)上的安装孔(2)进行定位,将第三PMMA圆片(C)与第四PMMA圆片(D)带有压敏胶的一面粘贴;通过第四PMMA圆片(D)与第五PMMA圆片(E)的安装孔(2)及定位孔(1)定位,将第四PMMA圆片(D)与第五PMMA圆片(E)带有压敏胶的一面粘贴;
步骤六、通过进液孔(6)注入试剂,将第五PMMA圆片(E)与第六PMMA圆片(F)带有压敏胶的一面粘贴,最终完成微流控芯片上的试剂预封装。
3.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述的第一PMMA圆片(A)、第三PMMA圆片(C)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)的厚度为0.8mm;第二PMMA圆片(B)和第四PMMA圆片(D)的厚度为1mm。
4.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述的第一PMMA圆片(A)、第二PMMA圆片(B)和第三PMMA圆片(C)的直径为11cm;第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)的直径为4cm。
5.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述通气孔(3)的直径为1mm,进液孔(6)的直径为2mm,试剂预封装腔(5)的直径为1cm,定位孔(1)的直径为2mm,第一PMMA圆片(A)上的安装孔(2)的直径为8mm,第二PMMA圆片(B)、第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)上的安装孔(2)的直径为6mm。
6.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述压敏胶的厚度为250μm。
7.离心式微流控芯片的试剂预封装结构的应用方法,其特征在于,由以下步骤实现:
步骤A、将微流控芯片(H)安装在离心机轴(I)上,所述离心机轴(I)穿过微流控芯片(H)上的安装孔(2),离心机轴(I)对封装条(G)施力,封装条(G)的回折端(J)受拉,打开第三PMMA圆片(C)上的出液孔(4);
步骤B、以3000转/分的转速启动离心机,通过离心力使试剂预封装腔(5)内的试剂由出液孔(4)流出后,流入第一PMMA圆片(A)、第二PMMA圆片(B)和第三PMMA圆片(C)粘贴形成的微流控结构(K)内,最终实现相应的微流控功能。
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