[发明专利]离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法有效

专利信息
申请号: 201310442705.4 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN103495440A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 邓永波;吴一辉;范建华;周松;李胤;刘永顺;郝鹏 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B23K26/36
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 离心 式微 芯片 试剂 封装 结构 制作方法 应用 方法
【权利要求书】:

1.离心式微流控芯片的试剂预封装结构,由六个PMMA圆片依次通过压敏胶粘贴构成,并在各圆片内通过激光加工获得通孔结构;其特征是,所述试剂预封装结构包括试剂预封装腔(5)、通气孔(3)、进液孔(6)、出液孔(4)和封装条(G);所述试剂预封装腔(5)由第四PMMA圆片(D)上的通孔形成,通过第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)和第五PMMA圆片(E)的粘贴,形成试剂预封装腔(5)的顶面具有出液孔(4)、底面具有进液孔(6)和通气孔(3)的腔室;试剂预封装腔(5)的出液孔(4)由封装条(G)的回折端(J)通过第三PMMA圆片(C)上的压敏胶粘贴封闭;将第一PMMA圆片(A)至第五PMMA圆片(E)粘贴而成的芯片倒置,使试剂预封装腔(5)的进液孔(6)向上,再通过进液孔(6)注入适量试剂,然后将第六PMMA圆片(F)粘贴于第五PMMA圆片(E)上,封闭第五PMMA圆片(E)上的进液孔(6)和通气孔(3),获得离心式微流控芯片(H)上的试剂预封装结构。

2.制作权利要求1所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的方法,其特征是,该方法由以下步骤实现:

步骤一、通过激光雕刻机加工PMMA板材,获得第一PMMA圆片(A),并在第一PMMA圆片(A)上加工微流控芯片的通气孔(3)、定位孔(1)和安装孔(2);

步骤二、通过激光雕刻机加工一面带有压敏胶的PMMA板材,获得第二PMMA圆片(B)、第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F);在所述第二PMMA圆片(B)上加工微流控结构(K)以及与第一PMMA圆片(A)对应的定位孔(1);在第三PMMA圆片(C)上加工用于形成试剂预封装腔的出液孔(4)以及与第一PMMA圆片(A)上对应的定位孔(1)和安装孔(2),在第四PMMA圆片(D)上加工试剂预封装腔(5)、安装孔(2)和定位孔(1);在第五PMMA圆片(E)上加工试剂预封装腔(5)的通气孔(3)、进液孔(6)以及与第四PMMA圆片(D)对应的安装孔(2)和定位孔(1);在第六PMMA圆片(F)上加工与第三PMMA圆片(C)对应的安装孔(2)和定位孔(1);

步骤三、将封装条(G)两端回折,并使封装条(G)的两回折端(J)将第三PMMA圆片(C)上的出液孔(4)封闭;

步骤四、通过定位孔(1)定位,将第一PMMA圆片(A)与第二PMMA圆片(B)带有压敏胶的一面粘贴;第二PMMA圆片(B)与第三PMMA圆片(C)带有压敏胶的一面粘贴;

步骤五、通过第四PMMA圆片(D)与第三PMMA圆片(C)上的安装孔(2)进行定位,将第三PMMA圆片(C)与第四PMMA圆片(D)带有压敏胶的一面粘贴;通过第四PMMA圆片(D)与第五PMMA圆片(E)的安装孔(2)及定位孔(1)定位,将第四PMMA圆片(D)与第五PMMA圆片(E)带有压敏胶的一面粘贴;

步骤六、通过进液孔(6)注入试剂,将第五PMMA圆片(E)与第六PMMA圆片(F)带有压敏胶的一面粘贴,最终完成微流控芯片上的试剂预封装。

3.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述的第一PMMA圆片(A)、第三PMMA圆片(C)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)的厚度为0.8mm;第二PMMA圆片(B)和第四PMMA圆片(D)的厚度为1mm。

4.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述的第一PMMA圆片(A)、第二PMMA圆片(B)和第三PMMA圆片(C)的直径为11cm;第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)的直径为4cm。

5.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述通气孔(3)的直径为1mm,进液孔(6)的直径为2mm,试剂预封装腔(5)的直径为1cm,定位孔(1)的直径为2mm,第一PMMA圆片(A)上的安装孔(2)的直径为8mm,第二PMMA圆片(B)、第三PMMA圆片(C)、第四PMMA圆片(D)、第五PMMA圆片(E)和第六PMMA圆片(F)上的安装孔(2)的直径为6mm。

6.根据权利要求2所述的离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法,其特征在于,所述压敏胶的厚度为250μm。

7.离心式微流控芯片的试剂预封装结构的应用方法,其特征在于,由以下步骤实现:

步骤A、将微流控芯片(H)安装在离心机轴(I)上,所述离心机轴(I)穿过微流控芯片(H)上的安装孔(2),离心机轴(I)对封装条(G)施力,封装条(G)的回折端(J)受拉,打开第三PMMA圆片(C)上的出液孔(4);

步骤B、以3000转/分的转速启动离心机,通过离心力使试剂预封装腔(5)内的试剂由出液孔(4)流出后,流入第一PMMA圆片(A)、第二PMMA圆片(B)和第三PMMA圆片(C)粘贴形成的微流控结构(K)内,最终实现相应的微流控功能。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310442705.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top