[发明专利]机框槽位的检测方法有效
申请号: | 201310441710.3 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN103487693A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 谭保军;刘小红;汪磊;肖磊;熊燕 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机框槽位 检测 方法 | ||
1.一种机框槽位的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、引入信号质量测试,测试相关信号质量指标,分析不同单盘的共用信号和专用信号,并综合重要性,筛选出测试信号;
测试信号包括时钟信号和总线信号,时钟信号确定测试的有主用和备用的定帧信号,主用和备用的时钟周期信号;总线信号包括告警总线信号、开销总线信号和控制总线信号;
信号质量测试的各项指标为:
a、上升时间和下降时间;
b、时延抖动,抖动是指事件在时间上相对于标称值的变化,指信号自身的比较,相对于期望值的偏移量;
c、高电平:保证逻辑门的高电平时所允许的最小高电平,当输入/输出电平高于阈值电平时的电平为高电平;
低电平:保证逻辑门的低电平时所允许的最大低电平,当输入/输出电平低于阈值电平时的电平为低电平;
d、被测信号达到的高电平的最大极限值和低电平的最小极限值;
e、异形波形:异形波形中边沿单调性和上下回沟要结合该信号的高低电平要求来判断;过冲、振铃和毛刺如果发现有越过高低电平要求的范围,则要着重记录;占空比为50%;
f、时延差:指两个信号之间的时延差值;
测试信号在背板上的相关信息包括引脚信息、总线信号的远中近槽位分布、设备机框的槽位示意图、总线信号在背板上的分布情况;
S2、进行时钟信号质量测试和总线信号时延差测试:
时钟信号质量测试时采用空槽位测试,测试设备的各个槽位上的时钟信号波形质量,测试内容包括上升时间和下降时间、时延抖动、高电平和低电平、高电平的最大极限值和低电平的最小极限值、异形波形,如果某些槽位的波形质量不佳,在这些槽位上插上机盘补充测试;
进行总线信号时延差测试时,按照总线上的负载情况,分空载、轻载和满载三种情况测试:空载时,该总线上所有槽位全部不插机盘,空框测试;轻载时,分别在每根总线的远、中、近三个槽位分别插机盘测试;满载时,将该总线上所有槽位全部插满机盘来测试;分别测试空载/满载情况下定帧信号与时钟周期信号间的时延差、空载/轻载/满载情况下时钟周期信号与总线信号间的时延差;
S3、分析对比不同槽位的测试结果,以及空载和满载下的测试结果:首先判断指标的合格性,然后按照不同槽位、不同工作状态进行对比分析:
各槽位的差异:通过检测仪表,记录设备在同样的工作状态下,不同槽位的信号质量指标结果,通过横向对比各个槽位的测试结果,得到最好和最差的槽位情况;
工作状态变化:分别调整设备在空载和满载情况下,通过检测仪表,记录设备在不同工作范围内信号的质量指标测试结果,得到设备的性能变化范围的数值结果,得到每个槽位在不同工作状态下的最大和最小值,从而得到数值的变动范围,以及该范围是否有超出合格值边界;
分析对比结果,根据已有的信号质量的全面测试及完整记录结果,并参考相关信号质量的规范手册,重点筛选出不合格的测试结果,以及在设备工作范围内筛选出上下20%范围的测试结果,针对这些槽位,做机盘硬件测试验证。
2.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:步骤S1之前还包括以下步骤:在控制网管与被测设备之间建立通信控制联系,负责命令操作及工作状态反馈;在被测设备与辅测设备之间建立工作连接状态,组成测试验证环境,检测仪表通过测试探头监测被测设备的相关信号,并记录信号指标质量。
3.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:所述测试信号还包括数据信号,数据信号前期暂不测试,如果前期测试发现问题后,后期再根据具体问题,相应的增加有关信号的测试。
4.如权利要求3所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:所述数据信号包括高速数据信号和低速数据信号,工作方式分为并行和串行。
5.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:所述上升时间与信号从低电平跳变到高电平所经历的时间有关。
6.如权利要求5所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:所述上升时间为10-90上升时间,指信号从终值的10%跳变到90%所经历的时间。
7.如权利要求5所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:所述上升时间为20-80上升时间,指信号从终值的20%跳变到80%所经历的时间。
8.如权利要求1至7中任一项所述的机框槽位的检测方法,其特征在于:步骤S3中判断指标的合格性时,将从设备的设计要求或从机盘的元器件手册中查询的指标要求,作为测试结果的合格判断标准。
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