[发明专利]改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，具体地，涉及一种改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜。 

背景技术

随着电子领域的飞速发展，尤其是通讯及消费类电子器件日益趋于小型化，薄型化，对挠性线路（FPC）的要求也越来越高。目前，挠性印制线路板（FPC）最普遍的制作方法为将挠性覆铜板（FCCL）形成线路，然后再线路上设置覆盖膜（Coverlay）。作为保护材料的覆盖膜不仅具有保护线路的作用，还可以提高挠性线路板耐挠曲性、可折叠性。 

近年来，随着大规模集成电路的复杂化、线路尺寸细微化、传输信号的高速化及大容量化要求的提高，对电子产品中印制电路板提出更高的要求，如更高的玻璃化转变温度、耐离子迁移性、耐热性、耐老化性、高频高速下的介电性等。因此，保护挠性线路板用的覆盖膜的胶黏剂，需要进一步提高性能以适应电子技术的发展。 

目前，覆盖膜胶黏剂的树脂体系主要有丙烯酸系和环氧胶系，前者储存期长，粘结性良好，但耐热性及电性能略差；后者耐热性和电性能优异，但储存期短。目前，环氧树脂胶系通常采用丁腈橡胶作为增韧剂=增加粘结强度，然而丁腈橡胶综合性能，例如耐候性、耐热老化性及阻燃性等，较差，且玻璃化转 变温度较低，从而在一定程度降低了覆盖膜的可靠性，也限制了该体系覆盖膜性能的提升。此外，丁腈橡胶在制备的过程中不可避免低会用到一些金属盐型催化剂，这些催化剂的残留不利于材料的电性能及耐离子迁移性。 

中国专利文献CN101314705A公开一种包括高度阻燃骨架的环氧树脂为主要成分的胶黏剂，该胶黏剂展现出优良的阻燃性及耐离子迁移性等，但该胶黏剂配方中仍包含用以增韧环氧的丁腈橡胶组分，耐化学性和耐热老化性仍较差。中国专利文献CN101914357A开发出一种环氧有机硅胶黏剂，其具有较低的吸水率与较好耐热性，但介电性能和耐离子迁移性并没有显示出优势。中国专利文献CN101747854A提供一种以端环氧基聚苯醚为关键组分的胶黏剂组合物，其具有极佳低介电性、耐离子迁移性、阻燃性，但该胶黏剂的玻璃化转变温度超过200℃，造成用其制备的覆盖膜需要较高压合温度才能使胶黏剂层软化并与线路良好压合，而目前FPC制造工艺中普遍的压合温度均在200℃以下，因此该覆盖膜的加工性较差。 

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一是提供一种兼具聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族酰亚链段及芳香族聚酰亚胺链段的改性聚酰亚胺树脂。该改性聚酰亚胺树脂可作为环氧树脂胶系胶黏剂的增韧剂，相比丁晴橡胶增韧的环氧胶系胶黏剂，具有更优异的特性，如具有更高的耐热老化性和更高的玻璃化转变温度等。 

本发明的目的之二是提供含所述改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物，该胶黏剂组合物具有优异的粘合性、耐热性、阻燃性、且不含有卤素，同时还兼具优异的低介电性能、耐热老化性、高玻璃化转变温度等。 

本发明的目的之三是提供含所述胶黏剂组合物的FPC用聚酰亚胺覆盖膜，该覆盖膜不含卤素，阻燃级别达到UL94V-0级，不仅具有一般覆盖膜应具备的粘结强度、耐浸焊性、加工性等，还具有优异的低介电性能耐离子迁移性、耐热老化性、高的玻璃化转变温度及较长的储存期。 

本发明技术方案如下：一种改性聚酰亚胺树脂，其分子结构中含有下列链段的重复单元：聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段；且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔含量依次为20-40%，20-50%和30-60%。 

所述聚硅氧烷聚酰亚胺链段赋予所述胶黏剂有机可溶性和柔韧性，在所述改性聚酰亚胺树脂分子结构中的摩尔含量为20-40%，如高于此范围，则所述胶黏剂耐热性下降，高于此范围，其溶解性不能达到要求。所述聚硅氧烷聚酰亚胺链段是指所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中，通过合成反应进入的有机硅二胺单体和/或有机硅二酐单体。所述有机硅二胺单体的结构通式如式（I）所示： 

n代表0-1000，m代表0-1000。 

所述有机硅二酐单体的结构通式如式（II）所示： 

n代表0-1000，m代表0-1000。