[发明专利]电声器件在审

专利信息
申请号: 201310441578.6 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN103491483A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 王和志;徐斌 申请(专利权)人: 瑞声科技(南京)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/22 分类号: H04R1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电声 器件
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种电声器件,尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的电声器件。

【背景技术】

在移动电话等便携设备快速发展的过程中,人们对产品的功能性要求越来越强,由此,电声器件的发展也相应加快。

相关技术的电声器件,其包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内的发声单体,为了提高电声器件的声学效果,通常在壳体内设置有声腔,通过扩大声腔可以有效地提高低频性能。然而,目前移动设备等产品的小型化发展限制了电声器件的规格,因此,单纯通过扩大声腔来提高电声器件的声学效果是很难实现的。

因此,实有必要提出一种新的电声器件以解决上述问题。

【发明内容】

本发明需解决的技术问题是提供一种低频音效好的电声器件。

本发明设计了一种低频音效好的电声器件,其目的是这样实现的:

一种电声器件,其包具有收容空间的壳体和收容固定于壳体内的发声单体,其特征在于:所述壳体由低介电系数材料制成。

优选的,所述低介电系数材料为笼型倍半硅氧烷材料与树脂相结合制备而成。

优选的,所述树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯中的任意一种。

优选的,所述电声器件壳体内部设有声腔。

优选的,所述声腔内填充有低介电系数材料。

与相关技术相比,本发明电声器件其低频音效性能更好。

【附图说明】

图1为本发明电声器件的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示,一种电声器件10,其包括壳体1和收容并固定于壳体1内的发声单体2。

所述壳体由Low-K材料(Low dielectric,低介电系数材料)制成,在本实施方式中,所述Low-K材料为带有活性基团的笼型倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS)与树脂相结合制备而成。其中所述树脂材料可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯等常见树脂材料。所述POSS材料是一类新型的有机/无机杂化材料,分子中具有一个由Si-O键围成的笼,分子尺寸在1~3nm;POSS是一类分子的统称,由分子中含有的硅原子个数可分为八聚、十聚、十二聚、十四聚等笼型倍半硅氧烷,其具有类似分子筛的纳米孔结构。

由此制成的Low-K材料具有耐热性能好,强度高,介电系数低的特点,且其内部具有10~40nm的孔道结构,同时也具有0.5nm左右的孔结构。

所述壳体1内还可以设有一个声腔3,所述声腔由发声单体2的外周轮廓与壳体的内壁围成,所述Low-K材料部分或全部填充所述声腔。即所述用于发声的部位既可以是传统的空腔结构,也可以是该Low-k材料与外壳体一体成型的结构。由于Low-K材料具有孔道结构和孔结构等特定的分子结构,其可以起到扩大声腔的作用,可以有效地增强低频响应性能。同时,由于其具有的耐热性能好,强度高和介电系数低等特点,也使其制成的电声器件

与相关技术相比,本发明电声器件的外壳采用low-K材料,且在声腔中充填入Low-K材料,提高了电声器件的低频响应,改善了其低频声学性能。

以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。

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