[发明专利]电声器件在审
申请号: | 201310441578.6 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN103491483A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 王和志;徐斌 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(南京)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R1/22 | 分类号: | H04R1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电声 器件 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种电声器件,尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的电声器件。
【背景技术】
在移动电话等便携设备快速发展的过程中,人们对产品的功能性要求越来越强,由此,电声器件的发展也相应加快。
相关技术的电声器件,其包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内的发声单体,为了提高电声器件的声学效果,通常在壳体内设置有声腔,通过扩大声腔可以有效地提高低频性能。然而,目前移动设备等产品的小型化发展限制了电声器件的规格,因此,单纯通过扩大声腔来提高电声器件的声学效果是很难实现的。
因此,实有必要提出一种新的电声器件以解决上述问题。
【发明内容】
本发明需解决的技术问题是提供一种低频音效好的电声器件。
本发明设计了一种低频音效好的电声器件,其目的是这样实现的:
一种电声器件,其包具有收容空间的壳体和收容固定于壳体内的发声单体,其特征在于:所述壳体由低介电系数材料制成。
优选的,所述低介电系数材料为笼型倍半硅氧烷材料与树脂相结合制备而成。
优选的,所述树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯中的任意一种。
优选的,所述电声器件壳体内部设有声腔。
优选的,所述声腔内填充有低介电系数材料。
与相关技术相比,本发明电声器件其低频音效性能更好。
【附图说明】
图1为本发明电声器件的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种电声器件10,其包括壳体1和收容并固定于壳体1内的发声单体2。
所述壳体由Low-K材料(Low dielectric,低介电系数材料)制成,在本实施方式中,所述Low-K材料为带有活性基团的笼型倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS)与树脂相结合制备而成。其中所述树脂材料可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯等常见树脂材料。所述POSS材料是一类新型的有机/无机杂化材料,分子中具有一个由Si-O键围成的笼,分子尺寸在1~3nm;POSS是一类分子的统称,由分子中含有的硅原子个数可分为八聚、十聚、十二聚、十四聚等笼型倍半硅氧烷,其具有类似分子筛的纳米孔结构。
由此制成的Low-K材料具有耐热性能好,强度高,介电系数低的特点,且其内部具有10~40nm的孔道结构,同时也具有0.5nm左右的孔结构。
所述壳体1内还可以设有一个声腔3,所述声腔由发声单体2的外周轮廓与壳体的内壁围成,所述Low-K材料部分或全部填充所述声腔。即所述用于发声的部位既可以是传统的空腔结构,也可以是该Low-k材料与外壳体一体成型的结构。由于Low-K材料具有孔道结构和孔结构等特定的分子结构,其可以起到扩大声腔的作用,可以有效地增强低频响应性能。同时,由于其具有的耐热性能好,强度高和介电系数低等特点,也使其制成的电声器件
与相关技术相比,本发明电声器件的外壳采用low-K材料,且在声腔中充填入Low-K材料,提高了电声器件的低频响应,改善了其低频声学性能。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
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