[发明专利]一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料及其制备方法

权利要求书

1.一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：按重量份数，其组分如下：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物70～100份、氢化丁腈橡胶0～30份、导电炭黑50～100份、交联剂1～4份、助交联剂1～4份、润滑剂5～15份、软化剂5～20份、抗氧剂1～2.5份、防老剂1～2.5份。

2.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中醋酸乙烯酯基含量为30～60％，熔融指数在190℃时为1～5g/10min，断裂伸长率大于750％；所述的氢化丁腈橡胶为极性胶种体系，丙烯腈含量在25％～35％之间。

3.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的导电炭黑为导电炉法炭黑或超导电炉法炭黑。

4.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的交联剂为过氧化二异丙苯、4，4’-双[叔丁过氧基]戊酸正丁酯、1，3-双[叔丁过氧基异丙基]苯或2，5-二甲基-2，5-双[叔丁过氧基]己烷。

5.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、N，N’-间苯撑双马来酰亚胺或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、N，N’-间苯撑双马来酰亚胺的份量一样，三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的份量为三烯丙基异氰脲酸酯的1.2倍。

6.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的润滑剂为石蜡、机油、硅油中的一种或它们的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的软化剂为邻苯二甲酸辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、癸二酸二辛脂中的一种或它们的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的抗氧剂为4，4′-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)。

9.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料，其特征是：所述的防老剂为2，2，3-三甲基-1，2-二氢化喹啉聚合体。

10.一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料制备方法，其特征是：包括如下步骤：a、按重量称料，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物70～100份、氢化丁腈橡胶0～30份、导电炭黑50～100份、交联剂1～4份、助交联剂1～4份、润滑剂5～15份、软化剂5～20份、抗氧剂1～2.5份、防老剂1～2.5份，待用；b、调整开炼机或密炼机辊距1～2分钟，加入乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，包辊，然后加入氢化丁腈橡胶，混合均匀后，依次加入抗氧剂、防老剂、导电炭黑、润滑剂和软化剂，混炼6～8分钟，加入交联剂和助交联剂，混炼3～5分钟，橡胶混炼过程中温度控制在85～100℃、混炼时间不超过20min，薄通五次以上，出料。