[发明专利]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体中，该载体包括主体及自主体延伸的卡持部，所述主体设有允许芯片模块部份通过的开口，其特征在于：所述绝缘本体的侧壁设有若干收容部，每一收容部包括临时支撑所述卡持部的斜面及设于斜面下方用于收容所述卡持部的凹槽。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡持部包括沿主体边缘水平延伸的延伸臂及从延伸臂向下延伸设置的卡勾及配合臂。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述载体包括组装于所述绝缘本体上的预备位置及最终位置，在所述预备位置，所述卡勾与斜面接触，在所述最终位置，所述卡勾收容于所述凹槽内。

4.一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体上，该载体包括设有开口的主体，所述载体组装于绝缘本体的过程中具有预备位置和最终位置，其特征在于：在所述预备位置，所述开口允许芯片模块部份收容于其中，部份安装于主体下表面，所述载体具有若干卡持部与绝缘本体接触，所述芯片模块与所述收容腔的底面具有一定距离并且与所述导电端子不接触，在所述最终位置，所述载体的卡持部锁扣于绝缘本体上，所述芯片模块与所述导电端子接触。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述载体与所述芯片模块通过卡勾固定在一起。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述载体与所述芯片模块通过粘合层粘在一起。

7.一种电连接器，用于连接具有中间区域及边缘区域的芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体独立设置且可从绝缘本体上移除，所述载体包括设有开口的主体，所述主体向下抵接芯片模块的边缘区域，同时所述芯片模块的中间区域向上延伸于所述开口中用于散热，其特征在于：所述载体相对于绝缘本体具有临时的预备位置，在所述预备位置时，所述载体携带所述芯片模块相对于所述绝缘本体处于松弛状态，在所述最终位置时，所述载体携带芯片模块相对于所述绝缘本体处于固持状态，并且所述芯片模块与所述导电端子接触。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述载体或绝缘本体之一设有卡持部，另一设有与所述卡持部配合的收容部以将所述载体定位于所述预备位置和最终位置。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述载体和所述绝缘本体在竖直方向上组装。