[发明专利]PCB板加工方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待加工板，所述待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，所述第一器件孔孔壁与焊盘连接；

高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；

制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；

制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；

表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。

2.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述高温压合步骤与制作外层图形步骤之间还进行如下步骤：

制作第二器件孔，且所述第二器件孔贯穿所述电路板本体。

3.如权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外层图形步骤中，位于第二器件孔孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔的孔壁连接。

4.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，高温压合步骤中，绝缘层上还开设有供所述需与外部器件相压接一端的第一器件孔及其该端的焊盘露出的窗口。

5.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外层图形步骤中，在制作出第二外层线路层后将需与外部器件压接并露出的第一器件孔端部表面的铜箔机械去除以露出该端孔口和焊盘。

6.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。

7.如权利要求1或6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述绝缘层为PP绝缘片。

8.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括在包括第一外层线路层以及贯穿设置的第一器件孔的待加工板层的两侧依次设置绝缘层和第二外层线路层而形成的电路板本体，所述第一外层线路层位于所述待加工板层外表面与所述绝缘层相接，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口并与第一器件孔孔壁连接的焊盘，所述绝缘层覆盖住所述第一器件孔需绝缘的一端但未覆盖所述第一器件孔另一端及其位于该端孔口的焊盘，所述第二外层线路层是通过在待加工板层的两侧依次层叠绝缘层和铜箔层并高温压合后再蚀刻所述铜箔层而形成，所述绝缘层表面设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的表面，露出的所述第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域的表面设置有表面涂覆层。

10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述电路板本体上还设有贯穿所述电路板本体的第二器件孔，且所述第二外层线路层与所述第二器件孔连接。