[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于包括如下工序：

工序(a)，准备行列状地配置了多个第1区域的第1引线框的工序，所述第1区域具有芯片安装部和引线；

工序(b),经由第1导电性粘合材料将半导体芯片安装到所述芯片安装部的上表面上的工序；

工序(c)，准备以与所述第1引线框的所述第1区域内的排列间距相同的排列间距行列状地配置了多个第2区域的第2引线框的工序，所述第2区域具有多个金属板；

工序(d)，通过以所述金属板位于所述半导体芯片的电极垫上的方式在所述第1引线框上重叠所述第2引线框，经由第2导电性粘合材料将所述金属板安装到所述半导体芯片的所述电极垫和所述引线的工序；

工序(e)，在所述工序(d)之后，以第1温度对所述第1导电性粘合材料及所述第2导电性粘合材料进行加热的工序；

工序(f)，以覆盖所述所述半导体芯片的方式对所述第1引线框内的多个所述第1区域进行一并封装并形成封装体的工序；其中

所述金属板具有：与所述半导体芯片的所述电极垫连接的第1部分；与所述引线连接的第2部分；以及将所述第1部分和所述第2部分进行连接的第3部分，

在所述工序(d)中，将所述第2引线框安装到所述第1引线框上，以便在所述金属板的所述第1部分和所述半导体芯片的所述电极垫之间具有第1空间并且所述第2导电性粘合材料在所述第1空间内与所述金属板的所述第1部分和所述半导体芯片的所述电极垫接触，

在保持所述第1空间的状态下进行所述工序(e)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

通过将所述第1引线框及所述第2引线框配置在夹具上，进行所述工序(d)，其中，

在所述夹具的主表面上具有突起部，

所述突起部距所述主表面的高度比所述芯片安装部的厚度、所述第1导电性粘合材料的厚度、以及所述半导体芯片的厚度的合计厚度还大，

通过将所述第1引线框配置在所述夹具的所述主表面上且将所述第2引线框配置在所述夹具的所述突起部上，进行所述工序(d)。

3.根据权利要求2所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

所述夹具的所述主表面上具有定位销，

所述第1引线框具有插入所述夹具的所述定位销的第1定位孔，

所述第2引线框具有插入所述夹具的所述定位销的第2定位孔，

在将所述夹具的所述定位销插入到所述第1引线框的所述第1定位孔和所述第2引线框的所述第2定位孔时，在所述第2引线框形成所述第2引线框的所述第2定位孔，以使所述第2引线框的所述金属板的所述第1部分位于所述半导体芯片的所述电极垫的正上方。

4.根据权利要求3所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：在将所述第1引线框及所述第2引线框配置在所述夹具上的状态下，进行所述工序(e)。

5.根据权利要求4所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

所述第1引线框的所述第1定位孔及所述第2引线框的所述第2定位孔至少各有2个孔，

其中的一个孔为圆状，另一个孔为长孔形状。

6.根据权利要求3所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

所述定位销的尺寸比所述突起部的尺寸小，并且，所述定位销设置在所述突起部上，

形成于所述第1引线框的所述第1定位孔的尺寸为插入所述突起部及所述定位销的尺寸，

形成于所述第2引线框的所述第2定位孔的尺寸为插入所述定位销的尺寸。

7.根据权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于还包括：

工序(g)，在所述工序(f)之后，将所述第1引线框内的多个所述第1区域各自之间的区域切断并将芯片进行单个化的工序，其中，

设置在所述第2引线框的所述金属板在所述第2区域内由框架引线支撑，

所述工序(g)在将所述第1引线框切断时，还切断所述第2引线框的所述框架引线。

8.根据权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：在所述工序(g)之后，所述框架引线的切断面从所述封装体的侧面露出，并且与所述封装体的所述侧面为同一平面。