[发明专利]一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液及使用方法

权利要求书

1.一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液，其特征在于：所述电镀金液配方组成如下：

    氯金酸                      25g/L，

    亚硫酸钠                    160 g/L，

    柠檬酸钾                    94 g/L，

    氯化钾                      100 g/L，

    EDTA-2Na                  40 g/L，

        磷酸氢二钾                  35 g/L，

   甘油                        2ml /L，

    1,4丁二醇                   0.1 g/L，

    阳极                         纯金

    其余是水。

2.一种如权利要求1所述用于芯片和线路板热沉的电镀金液的使用方法，其特征在于：使用以下电镀液配方镀金时，阴极为铜块，首先在铜块表面电镀3-5um的镍层，以防止铜与金互扩散，然后在镍表面电镀金，阳极为存金条或金丝，在PH值约为9，温度为45℃，电流密度0.18 A/dm²下电镀金120-150S。