[发明专利]低温烧结硅酸锆研磨介质及其制备方法

权利要求书

1.低温烧结硅酸锆研磨介质，其特征在于：按照重量计算，包括硅酸锆75-90份、衡阳泥5-15份、碳酸钙1-3份、氧化铝5-15份、氧化镁0.1-1份和氧化锆1-10份。

2.根据权利要求1所述的低温烧结硅酸锆研磨介质，其特征在于：按照重量计算，包括硅酸锆80-90份、衡阳泥8-12份、碳酸钙1-3份、氧化铝8-12份、氧化镁0.1-1份和氧化锆3-8份。

3.根据权利要求2所述的低温烧结硅酸锆研磨介质，其特征在于：按照重量计算，包括硅酸锆85份、衡阳泥10份、碳酸钙2份、氧化铝10份、氧化镁0.5份和氧化锆5份。

4.根据权利要求1至3任一项所述的低温烧结硅酸锆研磨介质的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤；

a、将所述的硅酸锆、衡阳泥、碳酸钙、氧化铝、氧化镁和氧化锆按比例称取并充分混合，得A料；

b、将A料经高速搅拌磨并加工成平均粒径小于0.5微米，得到B料；

c、将B料经过喷雾干燥塔进行烘干造粒，干燥塔烘干温度为130度，蒸发水量为每小时40公斤，待充分烘干后得到C料；

d、将C料经滚动成球机加工后得到D料；

e、将D料经窑炉进行烧制，烧制的温度为1400度且持续3小时，自然冷却得到E料；

f、将E料自磨抛光，筛选规定的尺寸得到成品。