[发明专利]一种光内同轴送丝辅助激光熔注模具表面耦合仿生修复方法

权利要求书

1.一种光内同轴送丝辅助激光熔注模具表面耦合仿生修复方法，其特征在于：在模具失效表面利用光内同轴送丝辅助激光熔注加工的方法，对表面进行耦合仿生修复再造。

2.根据权利要求1所述的方法，所述对表面进行耦合仿生修复再造包括从仿生和减小应力应变双重角度，根据模具表面磨损、热疲劳裂纹及其周围有失效倾向区域特征进行归一化分类，设计光内同轴送丝辅助激光熔注模具表面耦合仿生修复再造模型。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述采用激光光内同轴送丝方式，送丝速度为1.0~20m/min，送丝速度误差小于5%，焊丝直径为0.1~1.6mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述激光熔注采用后侧熔注陶瓷颗粒，送粉速度1～200 mg/s，颗粒尺寸为10nm～1.0mm，在仿生单元体中陶瓷的体积分数为10%～50%，熔注层厚度0.01～2.0mm。

5.根据权利要求4所述的方法，所述陶瓷包括TiC、WC和SiC。

6.按权利要求1所述的光内同轴送丝辅助激光熔注模具表面耦合仿生修复方法，其特征在于所述耦合仿生修复是按模具表面耦合仿生修复再造模型，在模具表面激光熔注陶瓷颗粒而成仿生结构体，条形仿生单元体宽度W1为0.05～4.0mm，条形仿生单元体深度L1为0.1～3.0mm，圆形仿生单元体间距W2为0.5～10.0mm，圆形仿生单元体深度L2为0.1～3.0mm， 圆形仿生单元体直径d为0.05～4.0mm，条形仿生单元体曲度θ为10～180度。