[发明专利]一种GaN基发光二极管芯片的生长方法有效
申请号: | 201310435856.7 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103515495B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 杨兰;魏世祯;胡加辉 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gan 发光二极管 芯片 生长 方法 | ||
1.一种GaN基发光二极管芯片的生长方法,所述方法包括:
提供一衬底;
在所述衬底上依次层叠生长缓冲层、未掺杂的GaN层、n型层和多量子阱层;
在所述多量子阱层上生长p型层和电流扩展层;
其特征在于,所述在所述多量子阱层上生长p型层,具体包括:
在所述多量子阱层上交替生长第一子层和第二子层,并对所述第一子层和所述第二子层进行Mg的掺杂,所述第一子层在纯氮气气氛下生长,所述第二子层在纯氢气气氛下生长。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一子层和所述第二子层的厚度皆为5~50nm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二子层由AlxGayN制成,其中,0≤x<1,0<y<1。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一子层由AlaInbGaN制成,其中,0≤a<1,0≤b<1。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,各所述第一子层的组分相同。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,当所述第一子层由AlaInbGaN制成,且0<b<1时,
采用不同的生长温度生长所述第一子层和所述第二子层,所述第一子层的生长温度低于所述第二子层的生长温度。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,当所述第一子层由AlaInbGaN制成,且b=0时,
采用相同的温度生长所述第一子层和所述第二子层。
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