[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在将处于粘贴有表面保护用的保护带的状态的半导体晶圆切割（ダイシング）处理为规定形状的芯片后，将该保护带从芯片剥离去除的保护带剥离方法和保护带剥离装置。

背景技术

对于通过将半导体晶圆（以下适当地称为“晶圆”）形成为小片（芯片）而制成的例如CMOS（Complementary metal oxide semiconductor互补金属氧化物半导体）等传感器类物品，希望在直到即将将该芯片安装到基板上之前，都能够避免灰尘向该芯片的附着、对芯片的汚染和损坏该芯片。因此，还保持粘贴有在进行背面研磨前就粘贴在晶圆表面上的保护带的状态下，对晶圆进行切割处理。然后，将剥离带粘贴到借助切割带粘贴保持于环形框的芯片上的保护带上，剥离该保护带（参照日本特开2003–209073号公报）。

另外，利用作为紫外线固化型保护带且通过加热而沿同一轴向卷成筒状的保护带来保护晶圆的表面。即，在保持将保护带粘贴在晶圆上的状态下进行了切割处理后，向该保护带进行紫外线的照射处理。然后，对借助切割带粘接保持于环形框的芯片进行加热，将保护带剥离。但是，仅通过进行加热处理，不能使保护带完全从芯片上剥离掉，而变形为筒状的保护带的局部仍粘接在芯片上。因此，为了将保护带从芯片完全剥离去除，实施向保护带吹送空气而将保护带吹掉的方法、对保护带进行抽吸的方法以及利用静电吸附保护带的方法（参照日本特开2011-54641号公报）。

在以往的保护带的剥离方法中产生有如下这样的问题。例如在将剥离带粘贴到保护带上而剥离该保护带的方法的情况下，当利用辊推压剥离带时，将筒状的保护带推压于芯片表面，并且该保护带处于沿辊的滚动方向被拉拽的倾向。因而，存在在该剥离处理的过程内，保护带的一部分滚动而与芯片表面刮擦，使保护带的粘合剂附着在芯片上的这样的问题。

另外，在吹送空气而将保护带剥离的情况下，当向保护带吹送的空气遇到保护带而将该保护带剥离掉后，该空气继续沿该芯片的保持面流动。有时该空气的气流使筒状的保护带滚动。当在保护带滚动的过程中该保护带的端面与芯片接触时，由于该端面处于未固化状态，所以存在保护带与芯片重新粘接或粘合剂与芯片刮擦而附着在芯片上的这样的问题。即，在切割处理与保护带的剥离处理之间进行向保护带照射紫外线的处理。因而，保护带的切断端面在暴露于空气中的状态下被照射紫外线，所以氧会阻碍粘合剂的固化。即，成为粘合剂未固化状态。

另外，同样，在通过吸引来将保护带剥离的情况下，在抽吸空气时产生的气体的气流使保护带滚动，也存在保护带与芯片重新粘接或与芯片刮擦而使粘合剂附着在芯片上的这样的问题。

此外，在静电卡盘的情况下，作为绝缘体的保护带未从吸附该保护带的辊上剥离去除而以附着在辊上的状态滚动，夹在芯片与辊之间而使芯片受损，或者使粘合剂擦蹭到芯片上。

如上述那样擦蹭在芯片上的粘合剂牢固地附着在芯片上，所以通过冲洗不能将该粘合剂完全去除。因而，在芯片为CCD那样的拍摄元件的情况下，即使粘合剂的附着面积是微小的，也会污染多个像素，因此产生不得不废弃芯片的这样的不良的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述那样的情况而做成的，目的在于，提供一种能使利用切割处理分割为芯片形状的芯片不受污染地，从该芯片的表面高精度地剥离去除保护带的保护带剥离方法和保护带剥离装置。

因此，本发明采用如下这样的结构，以达到上述那样的目的。

即，一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，

上述方法包含以下工序：

第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；

第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。