[发明专利]高温热退火方法有效
| 申请号： | 201310435005.2 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103571253A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 顾歆宇;张诗玮;P·赫斯塔德;J·温霍尔德;P·特雷福纳斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司 |
| 主分类号： | C09D7/00 | 分类号： | C09D7/00;H01L21/033;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温热 退火 方法 | ||
1.一种用于加工基材的方法，所述方法包括：
提供具有表面的基材；
提供共聚物组合物，所述共聚物组合物包括：
聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物组分，其中聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物组分的数均分子量是5到1,000kg/mol；和，
抗氧化剂；
施加上述共聚物组合物的薄膜到基材表面；
任选地，烘焙上述薄膜；
通过在275到350℃和气体气氛下加热薄膜1秒钟到4小时来退火上述薄膜；和，
处理上述退火薄膜以从退火薄膜中除去聚(苯乙烯)嵌段和将退火薄膜中的聚(硅氧烷)嵌段转换成SiOx。
2.根据权利要求1的方法，其中上述抗氧化剂选自下列组成的组：
包含至少一个2，6-二-叔-丁基苯酚残基的抗氧化剂；
包含至少一个根据下列结构式所示的残基的抗氧化剂
包含至少一个根据下列结构式所示的残基的抗氧化剂
包含至少一个根据下列结构式所示的残基的抗氧化剂
和，其混合物。
3.根据权利要求1的方法，其中上述抗氧化剂组分是选自下列组成的组的抗氧化剂：
和，其混合物。
4.根据权利要求2的方法，其中提供的聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物组分是单一聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)二嵌段共聚物，其具有25到1,000kg/mol的数均分子量，MN；1到3的多分散性，PD；和0.19到0.33的聚(硅氧烷)重量百分数，WfPSi。
5.根据权利要求4的方法，其中上述提供的共聚物组合物进一步包含溶剂；其中上述溶剂选自下列组成的组：丙二醇单甲醚乙酸酯PGMEA、乙氧基乙基丙酸酯、苯甲醚、乳酸乙酯、2-庚酮、环己酮、醋酸戊酯、γ-丁内酯GBL、N-甲基吡咯烷酮NMP和甲苯。
6.根据权利要求2的方法，其中聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物组分是至少两种不同的聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物的混合物；
其中上述至少两种不同的聚(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物选自具有1到1,000kg/mol的数均分子量，MN；和，1到3的多分散性，PD的(苯乙烯)-b-聚(硅氧烷)嵌段共聚物；和，其中上述混合物显示出25到1,000kg/mol的混合数均分子量，MN-Blend。
7.根据权利要求6的方法，其中上述混合物显示出0.19到0.33的聚(硅氧烷)在混合重量百分数，WfPSi-Blend。
8.根据权利要求7的方法，其中上述提供的共聚物组合物进一步包含溶剂；其中上述溶剂选自下列组成的组：丙二醇单甲醚乙酸酯PGMEA、乙氧基乙基丙酸酯、苯甲醚、乳酸乙酯、2-庚酮、环己酮、醋酸戊酯、γ-丁内酯GBL、N-甲基吡咯烷酮NMP和甲苯。
9.根据权利要求1的方法，其中上述气体气氛是具有≤100ppm的氧气的氮气气氛。
10.一种根据权利要求1的方法加工的基材。
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