[发明专利]一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法有效
申请号: | 201310432240.4 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN103473777A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 李伟;孙建萍 | 申请(专利权)人: | 陕西中莱节能有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 林兵 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 数字图像 led 芯片 缺陷 检测 算法 | ||
1.一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法,其特征在于,具体包括如下步骤:
步骤1:相机拍摄封装完成的LED灯,得到LED芯片图像,输入LED芯片图像,并对其进行二值化处理,二值化处理包括自动阈值提取以及图像目标和背景分割两部分;
步骤2:在芯片的二值图像O′中识别出LED灯头的圆心;具体步骤如下:以R为半径取圆环型滑动窗口C,且滑动窗口C上每个像素点的值为1;将滑动窗口C的圆心在二值图像O′上从左到右、从上到下逐个像素点滑动,每滑动一次,将滑动窗口C上每个像素点的值与该像素点对应的二值图像O′上像素点的值相乘并求和,当求得的和大于阈值Q时,将滑动窗口C的圆心在二值图像O′的对应处像素点作为LED灯头的圆心,此时执行步骤3;
步骤3:将滑动窗口C覆盖范围之外的LED芯片图像的像素点都赋值为0,并将滑动窗口C覆盖范围内的与灯顶像素点之间的距离超过标准半径R的LED芯片图像的像素点赋值为0;所述灯顶像素点是指值为1的像素点的切线斜率值与LED灯灌胶底部平行的像素点;
步骤4:遍历滑动窗口C内的LED芯片图像的值为1的像素点,将它们分别作为目标像素点即LED芯片的灯芯,计算得到每个目标像素点与LED灯头的圆心的距离的最大值rmax;然后利用公式5计算LED芯片插入值D:
D=R-rmax 公式5;
步骤5:比较LED芯片插入值D与规定的合格芯片插入值,得到该LED芯片是否有插深或者插浅缺陷。
2.如权利要求1所述的基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法,其特征在于,所述步骤1中对LED芯片图像的自动阈值提取再用分块最大熵法,具体步骤如下:
(1)根据LED芯片图像大小,将LED芯片图像均匀分为N个图像块:O1,O2,…Ok,…,ON,其中,k取1,2,…N;
(2)对LED芯片图像中每个图像块采用最大熵法进行处理,得到每个图像块的二值化分割阈值Tk,k=1,2,…N;对每个图像块采用最大熵法处理包括如下步骤:
1)计算图像块k中的灰度概率分布p0,p1,...,pl-1,0≤l≤255;利用公式1计算图像块的总熵H,利用公式2和公式3求背景熵HB(t)和目标熵HG(t);
H=HB(t)+HG(t) 公式1
式中,t为图像块被分为背景区和目标区的灰度分界值。
2)将总熵H最大时对应的灰度分界值t作为图像块k的二值化分割阈值Tk,k=1,2,…N。
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