[发明专利]包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置有效
| 申请号： | 201310431748.2 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104470297B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 马宏俊;李翰明;严海鹏 | 申请（专利权）人： | 富钰精密组件（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 袁海江;汪飞亚 |
| 地址： | 215316 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包覆有 硅胶 外壳 使用 电子 装置 | ||
1.一种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层；所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间；所述粘接层包括重量百分比为12-30％的硅烷偶联剂、重量百分比为26-38％的乙醇以及4-11％的异丙醇和18-22％石油醚。
2.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述硅烷偶联剂与所述镁合金本体表面的金属氧化物缩合。
3.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述硅胶层的肖氏硬度为10-90，其厚度为0.5-2.0mm。
4.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述粘接层为透明体，且其厚度为0.010-0.015mm。
5.一种电子装置，其包括一外壳及一收容在所述外壳中的电子组件；所述外壳包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层；所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间；所述粘接层包括重量百分比为12-30％的硅烷偶联剂、重量百分比为26-38％的乙醇以及4-11％的异丙醇和18-22％石油醚。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述硅烷偶联剂与所述镁合金本体的外表面的金属氧化物缩合。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述硅胶层的肖氏硬度为10-90，其厚度为0.5-2.0mm。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述粘接层为透明体，且其厚度为0.010-0.015mm。
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