[发明专利]一种采用真空镀膜技术制备抗菌薄膜的方法无效
| 申请号: | 201310429273.3 | 申请日: | 2013-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN104451573A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 袁萍 | 申请(专利权)人: | 无锡慧明电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市锡山区锡山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 采用 真空镀膜 技术 制备 抗菌 薄膜 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种采用真空镀膜技术制备抗菌薄膜的方法:在室温条件下,以纯度为99.99%的银为靶材,将0.5mm厚度的聚乙烯薄膜基材固定于样品架上,采用基材在下、靶材在上的结构,再利用磁控溅射技术的溅射方式制备纳米银薄膜层,溅射过程中,采用纯度为99.99%氩气为工作气体,靶材与基材的距离为200mm,本底真空度为5×10-4Pa,薄膜厚度通过膜厚度仪来测量控制。
2.根据权利要求1所述的利用磁控溅射技术制备的医用抗菌薄膜,其特征是:在上述制作过程中,样品架以100mm/s速度移动。
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