[发明专利]贴片电感封装单组份胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装胶，具体地讲，涉及一种贴片电感封装单组份胶及其制备方法。

背景技术

现有技术中的封装胶，如主流的环氧胶水多为双组份，操作不便，而单组份的胶水，往往存在储存期短、固化物表面出油或回流焊后开裂短路中的一个或几个问题，无法做到三者兼顾。

随着智能化设备的小型化越来越多，相应其内部的元器件也要求小型化，其中之一的贴片电感为满足这种小型化的需求，其构造由金属外壳改为用胶水封装；除缩小体积外，用胶水封装还具有性能更稳定和成本更低的优势，这种应用于新领域的胶水需同时满足前段所述的所有性能才能达到上述目的。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种储存期较长、固化物表面不易出油且回流焊后不易开裂短路的单组份封装胶。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明所制得的贴片电感封装单组份胶，包括如下重量份数的组分：双酚A型环氧树脂30～60份；增韧剂5～20份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂1～10份；填料30～60份；助剂0～3份。

进一步地，所述助剂包括偶联剂、流平剂及消泡剂。

进一步地，所述填料为碳酸钙、硫酸钡及硅微粉中的一种或几种的混合物。

本发明还公开了一种贴片电感封装单组份胶的制备方法，包括如下步骤：将原料于低于30℃的环境下混合均匀，并于低于35℃的环境下研磨至平均粒径低于30微米的细粉，后出料、灌装。

上述原料包括双酚A型环氧树脂30～60份；增韧剂5～20份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂1～10份；填料30～60份；助剂0～3份。

进一步地，所述助剂包括偶联剂、流平剂及消泡剂。

进一步地，所述填料为碳酸钙、硫酸钡及硅微粉中的一种或几种的混合物。

进一步地，出料后产品的固化条件为120℃以上的环境中高温固化至少1小时。

本发明的有益效果在于产品储存期较长、固化物表面不易出油且回流焊后不易开裂短路。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明进行进一步描述：

实施例1

将原料于25℃的环境下混合均匀，并于25℃的环境下研磨至平均粒径约20微米的细粉，后出料、灌装。上述原料包括双酚A型环氧树脂46份；增韧剂8份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂4份；填料40份；助剂2份。所述助剂包括偶联剂、流平剂及消泡剂。所述填料为碳酸钙。出料后产品的固化条件为120℃以上的环境中高温固化至少1小时。

实施例2

将原料于28℃的环境下混合均匀，并于30℃的环境下研磨至平均粒径25微米的细粉，后出料、灌装。上述原料包括双酚A型环氧树脂50份；增韧剂13份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂5份；填料30份；助剂2份。所述助剂包括偶联剂、流平剂及消泡剂。所述填料为碳酸钙、硫酸钡及硅微粉的混合物。出料后产品的固化条件为120℃以上的环境中高温固化至少1小时。

市售的单组份胶水一般满足常温2个月储存期的要求，固化物表面正常情况下不出油，-40℃～125℃冷热循环100次不开裂不短路，9次回流焊不开裂不短路，上述实施例1、2所得的产品满足上述要求，同时，储存期可以延长至3个月，不出现固化、沉淀等现象，而且固化物表面在人工用力挤压的情况下不会出油，比起市售的单组份胶水性能还略有提升。

本发明开发出的胶水，还具有放热峰低、热膨胀系数和固化收缩率低，在长时间使用，元器件产生发热量大的情况下可起到缓冲及保护作用。详细的对比数据请参考下方表格。

以上所述仅为本专利的优选实施例而已，不能理解为对本发明的限制，在本发明的基础上，本领域技术人员根据以上公开的内容能够联想得出的等同技术方案仍落入本专利的保护范围。