[发明专利]低卤低气味的环氧树脂灌封胶及其制备工艺有效
| 申请号： | 201310426477.1 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103468193A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李长莲 | 申请（专利权）人： | 广州聚合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低卤低 气味 环氧树脂 灌封胶 及其 制备 工艺 | ||
1.一种低卤低气味的环氧树脂灌封胶，包括如下重量份数的组分：
（1）树脂部分，包括双酚A型环氧树脂 30～60份；低卤稀释剂 5～15份；填料 30～50份；助剂 0～3份；（2）固化剂部分，包括脂环胺 70～90份；低卤稀释剂 10～30份；所述树脂部分与固化剂部分的比例为100:20～40。
2.根据权利要求1所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述助剂包括偶联剂、流平剂和消泡剂。
3.根据权利要求1或2所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述低卤稀释剂是指卤素含量不超过3000PPM的稀释剂。
4.一种低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，包括如下步骤：
（1）将树脂部分所述的原料按所述比例混匀，抽真空，并升温至40～60℃，搅匀；（2）将固化剂部分的脂环胺加热至60～70℃，在搅拌的同时滴入低卤稀释剂；（3）将步骤（1）与步骤（2）中所得的产品混匀；
上述的树脂部分包括，双酚A型环氧树脂 30～60份；低卤稀释剂 5～15份；填料 30～50份；助剂 0～3份；上述的固化剂部分包括，脂环胺 70～90份；低卤稀释剂 10～30份；所述树脂部分与固化剂部分的比例为100:20～40。
5.按照权利要求4所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，其特征在于：步骤（1）中真空度控制在700～760mm汞柱，温度控制在45～50℃。
6.按照权利要求4所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，其特征在于：步骤（3）中混匀时的温度为25～35℃。
7.按照权利要求4所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述助剂包括偶联剂、流平剂和消泡剂。
8.按照权利要求4所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述低卤稀释剂是指卤素含量不超过3000PPM的稀释剂。
9.按照权利要求4-8中任意一项所述的低卤低气味的环氧树脂灌封胶的制备工艺，其特征在于：步骤（3）所制得的产品固化条件为常温固化24小时以上或70℃以上进行高温固化至少2小时。
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