[发明专利]预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法、及包括预浸料的超材料基板和超材料在审
| 申请号: | 201310426099.7 | 申请日: | 2013-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN104448821A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L63/00;C08L79/08;C08J5/24;H01Q15/00 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
| 地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 预浸料用 树脂 预浸料 它们 制备 方法 包括 材料 | ||
1.一种预浸料用树脂料,其特征在于,所述预浸料用树脂料由树脂料原料预聚合制备而成,所述树脂料原料按重量份计包括:40~100份的氰酸酯,以及0~60份的有机改性剂,所述有机改性剂包含环氧基团、双键基团或酰胺基团中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料按重量份计包括:40~95份的氰酸酯,以及5~60份的有机改性剂。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述氰酸酯为芳香基氰酸酯或脂肪基氰酸酯;优选地,所述氰酸酯为双酚A型氰酸酯、环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、四甲基对二甲苯型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、联苯型氰酸酯和对二甲苯型氰酸酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1或2所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述有机改性剂为环氧树脂、含有亚酰胺基团的树脂、双马三嗪树脂中的一种或多种,优选地,所述环氧树脂为联苯芳烷基型环氧树脂,萘酚芳烷基型环氧树脂,联苯型环氧树脂,萘型环氧树脂中的一种或多种;优选地,所述含有亚酰胺基团的树脂为马来酰亚胺和/或双马来酰亚胺;更优选地,所述含有亚酰胺基团的树脂为N-甲基苯基马来酰亚胺和/或4,4’-双马来酞亚胺基二苯甲烷。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料还包括1~30份的改性填料,所述改性填料为聚苯醚或弹性体,优选地,所述弹性体为环氧端基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶和氯丁橡胶中的一种或多种。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料还包括1~10份的酚类催化剂,优选地,所述酚类催化剂为壬基酚,更优选地,所述树脂料原料还包括按氰酸酯摩尔计5~800ppm的有机金属盐催化剂,优选地,所述有机金属盐催化剂为辛酸锌、辛酸锰、二月桂酸二丁基锡或乙酞丙酮钴中的一种或多种。
7.一种权利要求1至6中任一项所述预浸料用树脂料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将氰酸酯、有机改性剂、可选的改性填料混合,加热搅拌下加入可选的酚类催化剂和/或可选的有机金属盐类催化剂,保持温度反应1~3h获得所述预浸料用树脂料。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法具体包括以下步骤:
将所述氰酸酯、所述有机改性剂、可选的所述改性填料的温度加热到50℃~250℃,优选为100℃~200℃,更优选为100℃~180℃,搅拌的条件下加入所述可选的酚类催化剂和/或可选的有机金属盐类催化剂,持续搅拌1min~120min,优选为5~60min,更优选为10~30min,保持温度反应1~3h获得所述预浸料用树脂料。
9.一种预浸料,由增强材料经树脂料浸胶后形成,其特征在于,所述树脂料为权利要求1至6中任一项所述的预浸料用树脂料。
10.一种预浸料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据权利要求7或8所述的方法制备权利要求1至6中任一项所述的预浸料用树脂料,
将所述预浸料用树脂料加热制成胶膜;
将所述预浸料用树脂料覆盖在增强材料上,向所述预浸料用树脂料加热施压,使所述预浸料用树脂料浸渍到所述增强材料中,制成预浸料。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,
制备所述胶膜的加热温度为50℃~160℃,优选为50℃~140℃,更优选为50℃~120℃;
制备所述预浸料的加热温度为120℃~250℃,优选为140℃~220℃,更优选为140℃~180℃;
制备所述预浸料的施加压力位5~50kg/cm2,优选为5~40kg/cm2,更优选为5~30kg/cm2。
12.一种超材料基板,包括预浸料材料层,其特征在于,所述预浸料材料层由权利要求10或11所述的氰酸酯预浸料固化而成。
13.根据权利要求10所述的超材料基板,其特征在于,所述预浸料材料层由所述氰酸酯预浸料在180℃~250℃下固化而成。
14.一种超材料,包括基板以及设置在所述基板上的导电几何结构,其特征在于,所述基板为权利要求12或13所述的超材料基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光启创新技术有限公司,未经深圳光启创新技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310426099.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移相式低噪音倍频器
- 下一篇:一种低VOC含量的膨胀减振胶





