[发明专利]预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法、及包括预浸料的超材料基板和超材料在审

专利信息
申请号: 201310426099.7 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN104448821A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08L63/00;C08L79/08;C08J5/24;H01Q15/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 预浸料用 树脂 预浸料 它们 制备 方法 包括 材料
【权利要求书】:

1.一种预浸料用树脂料,其特征在于,所述预浸料用树脂料由树脂料原料预聚合制备而成,所述树脂料原料按重量份计包括:40~100份的氰酸酯,以及0~60份的有机改性剂,所述有机改性剂包含环氧基团、双键基团或酰胺基团中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料按重量份计包括:40~95份的氰酸酯,以及5~60份的有机改性剂。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述氰酸酯为芳香基氰酸酯或脂肪基氰酸酯;优选地,所述氰酸酯为双酚A型氰酸酯、环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、四甲基对二甲苯型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、联苯型氰酸酯和对二甲苯型氰酸酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1或2所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述有机改性剂为环氧树脂、含有亚酰胺基团的树脂、双马三嗪树脂中的一种或多种,优选地,所述环氧树脂为联苯芳烷基型环氧树脂,萘酚芳烷基型环氧树脂,联苯型环氧树脂,萘型环氧树脂中的一种或多种;优选地,所述含有亚酰胺基团的树脂为马来酰亚胺和/或双马来酰亚胺;更优选地,所述含有亚酰胺基团的树脂为N-甲基苯基马来酰亚胺和/或4,4’-双马来酞亚胺基二苯甲烷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料还包括1~30份的改性填料,所述改性填料为聚苯醚或弹性体,优选地,所述弹性体为环氧端基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶和氯丁橡胶中的一种或多种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的预浸料用树脂料,其特征在于,所述树脂料原料还包括1~10份的酚类催化剂,优选地,所述酚类催化剂为壬基酚,更优选地,所述树脂料原料还包括按氰酸酯摩尔计5~800ppm的有机金属盐催化剂,优选地,所述有机金属盐催化剂为辛酸锌、辛酸锰、二月桂酸二丁基锡或乙酞丙酮钴中的一种或多种。

7.一种权利要求1至6中任一项所述预浸料用树脂料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将氰酸酯、有机改性剂、可选的改性填料混合,加热搅拌下加入可选的酚类催化剂和/或可选的有机金属盐类催化剂,保持温度反应1~3h获得所述预浸料用树脂料。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法具体包括以下步骤:

将所述氰酸酯、所述有机改性剂、可选的所述改性填料的温度加热到50℃~250℃,优选为100℃~200℃,更优选为100℃~180℃,搅拌的条件下加入所述可选的酚类催化剂和/或可选的有机金属盐类催化剂,持续搅拌1min~120min,优选为5~60min,更优选为10~30min,保持温度反应1~3h获得所述预浸料用树脂料。

9.一种预浸料,由增强材料经树脂料浸胶后形成,其特征在于,所述树脂料为权利要求1至6中任一项所述的预浸料用树脂料。

10.一种预浸料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

根据权利要求7或8所述的方法制备权利要求1至6中任一项所述的预浸料用树脂料,

将所述预浸料用树脂料加热制成胶膜;

将所述预浸料用树脂料覆盖在增强材料上,向所述预浸料用树脂料加热施压,使所述预浸料用树脂料浸渍到所述增强材料中,制成预浸料。

11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,

制备所述胶膜的加热温度为50℃~160℃,优选为50℃~140℃,更优选为50℃~120℃;

制备所述预浸料的加热温度为120℃~250℃,优选为140℃~220℃,更优选为140℃~180℃;

制备所述预浸料的施加压力位5~50kg/cm2,优选为5~40kg/cm2,更优选为5~30kg/cm2

12.一种超材料基板,包括预浸料材料层,其特征在于,所述预浸料材料层由权利要求10或11所述的氰酸酯预浸料固化而成。

13.根据权利要求10所述的超材料基板,其特征在于,所述预浸料材料层由所述氰酸酯预浸料在180℃~250℃下固化而成。

14.一种超材料,包括基板以及设置在所述基板上的导电几何结构,其特征在于,所述基板为权利要求12或13所述的超材料基板。

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